Avicena는 ECOC 2026에서 업계 최초의 커넥터형 마이크로LED 광 인터커넥트를 시연할 예정입니다.
캘리포니아주 서니베일, 2026년 9월 18일 — Avicena는 업계 최초의 커넥터형 microLED 광 인터커넥트를 시연할 것이라고 발표했습니다. 새로운 LightBundle eKit 구현은 Avicena의 고밀도 레이저 없는 microLED 트랜シー버 기술과 인라인 분리형 광 인터페이스를 결합하여 차세대 AI 시스템에서 광 연결성을 조립, 테스트, 서비스 및 업그레이드하기 위한 실용적인 경로를 제공합니다.
Avicena는 스페인 말라가 Palacio de Ferias y Congresos de Málaga에서 9월 21일부터 23일까지 개최되는 ECOC Exhibition 2026의 부스 1365에서 커넥터형 LightBundle eKit을 시연합니다.
이번 발표는 Avicena가 세계 최초의 1 Tbps microLED 광 인터커넥트 평가 키트의 최근 출하를 바탕으로 이루어졌습니다. 해당 시스템은 채널당 최대 3 Gbps로 작동하는 최대 335개의 독립적인 microLED 데이터 채널을 포함하며, 이는 Avicena의 다중 코어 섬유 기술을 통해 통합 광검출기 어레이에 결합됩니다. 커넥터는 업계 표준 MPO 폼 팩터와 다중 코어 섬유 번들에 최적화된 페룰을 결합합니다.
커넥터형 광 인터페이스를 추가함으로써 Avicena는 LightBundle 기술 플랫폼을 발전시켜 AI 인프라의 중요한 배포 요구사항을 충족하고 있습니다.
실리콘에 더 가까운 서비스 가능한 광 연결성 확보
인공지능 시스템은 XPUs, 메모리, 네트워크 인터페이스 및 스위치 파이버 간에 급격히 증가하는 대역폭을 필요로 합니다. 이러한 시스템이 확장됨에 따라 기존 구리 인터커넥트는 도달 거리, 라우팅 밀도, 신호 무결성 및 에너지 효율성 측면에서 한계에 직면하고 있습니다.
광기술은 구리의 도달 거리 제한을 극복할 수 있지만, 레이저와 실리콘 포토닉스를 기반으로 하는 기존 광기술은 특히 고성능 컴퓨팅 및 메모리 실리콘 근처에 광 연결성을 배치해야 할 때 상당한 전력, 열, 비용, 패키징 및 신뢰성 문제를 초래할 수 있습니다.
LightBundle은 다중 코어 섬유를 통해 통합 광검출기 어레이에 결합된 microLED 송신기의 밀집 어레이로 레이저를 대체합니다. 이 광범위하고 느린 아키텍처는 대역폭을 수백 개의 저전력 광 채널에 분산시켜, 기존 광 링크와 관련된 극도로 높은 레인당 속도와 복잡한 신호 처리 없이도 높은 집합 처리량을 가능하게 합니다.
새로운 커넥터형 구현은 실제 시스템 통합에 필요한 모듈성을 추가합니다. 분리형 광 인터페이스는 시스템 조립을 단순화하고, 전자 및 광 하위 시스템의 독립적 테스트를 가능하게 하며, 현장 서비스성을 개선하고, 패키지, 보드, 트레이 및 랙 간의 유연한 라우팅을 지원합니다.
"세계 최초의 커넥터형 microLED 광 인터커넥트 도입은 microLED 연결성을 돌파구 기술에서 AI 인프라용 배포 가능한 플랫폼으로 전환하는 중요한 단계입니다."라고 Avicena의 CEO Marco Chisari는 말했습니다. "우리의 1 Tbps LightBundle 평가 키트 출하에 이어, 이제 동일한 기본 아키텍처가 시스템 제조업체가 필요로 하는 모듈성과 서비스성으로 어떻게 구현될 수 있는지 시연하고 있습니다. 이 진전은 Avicena의 리더십을 더욱 확장하고 XPU-to-XPU, XPU-to-memory, XPU-to-CPU 및 XPU-to-switch 애플리케이션 전반에 걸쳐 에너지 효율적인 테라비트급 광 연결성의 광범위한 배포에 한 걸음 더 다가갑니다."
AI 스케일인 및 스케일업을 위해 설계됨
LightBundle은 다음을 포함한 스케일인과 스케일업 아키텍처 전반에 걸친 광 연결성을 지원하도록 설계되었습니다:
• 패키지 내 또는 패키지 간 Die-to-die 및 die-to-memory 연결성
• XPU-to-XPU 및 XPU-to-CPU 인터커넥트
• XPU-to-memory 및 메모리 디에그리게이션 아키텍처
• XPU-to-switch 및 NIC-to-switch 연결성
• 보드-투-보드, 트레이-투-트레이 및 랙-투-랙 링크
플랫폼의 통합 microLED 및 광검출기 어레이는 저전력 동작, 높은 대역폭 밀도, 고온에서의 견고한 성능 및 고속 구리의 실용적 한계를 넘어선 유연한 도달 거리를 위해 설계되었습니다.
레이저 기반 아키텍처와 달리 LightBundle은 외부 레이저, 파장 안정화, 광 변조기 또는 복잡한 파장 분할 다중화를 필요로 하지 않습니다. 이 아키텍처는 또한 광범위한 반도체 공정 및 패키징 접근 방식과 통합되도록 설계되어 광 연결성을 컴퓨팅, 메모리 및 스위칭 실리콘에 더 가깝게 배치할 수 있습니다.
"새로운 인터커넥트 기술을 채택하려면 고객이 해당 기술이 자신의 시스템에서 어떻게 제조, 조립 및 서비스될지 이해해야 합니다."라고 Creative Strategies의 CEO이자 수석 분석가인 Ben Bajarin은 말했습니다. "Avicena의 커넥터형 인터페이스에 대한 작업은 이러한 과제의 중요한 부분을 해결하며, 고객들이 대역폭, 전력 및 시스템 설계에 대해 서로 다른 요구사항을 가진 AI 인프라에서 microLED 인터커넥트 기술을 실용적으로 만들기 위한 필수적인 단계입니다."
ECOC 2026 라이브 데모
ECOC 2026에서 Avicena는 microLED 송신기와 통합 광검출기 어레이 간에 작동하는 라이브 인라인 커넥터형 LightBundle eKit 링크를 시연합니다. 이 데모는 다음 사항을 강조합니다:
• 광 인터페이스의 분리 및 재연결
• 커넥터형 링크를 통한 실시간 데이터 전송
• 다중 코어 섬유를 통한 고밀도 병렬 연결성
• 링크 성능 및 비트 오류율 모니터링
• 공간 제약이 있는 AI 시스템을 위한 컴팩트한 섬유 라우팅
• 레이저나 광 변조기 없이 신뢰성 있게 작동
참가자는 스페인 말라가의 FYCMA에서 9월 21일부터 23일까지 열리는 ECOC Exhibition 2026의 부스 1365에서 데모를 관람하고 Avicena 팀과 만날 수 있습니다.
가용성
Avicena는 차세대 AI 인프라를 위한 LightBundle 구현을 평가하기 위해 하이퍼스케일러, AI 가속기 회사, 메모리 제조사, 네트워킹 회사, 시스템 OEM 및 패키징 파트너와 협력하고 있습니다.
기술 평가를 원하거나 시스템 통합에 대해 논의하고자 하는 조직은 nigel@avicena.tech로 Avicena에 문의할 수 있습니다.
Avicena 소개
Avicena Tech Corp.는 캘리포니아주 서니베일에 본사를 둔 비공개 기업으로, 차세대 AI 인프라를 위한 microLED 기반 광 인터커넥트를 선도하고 있습니다.
Avicena의 LightBundle 기술은 microLED 송신기, 실리콘 광검출기, 전용 실리콘 트랜シー버 및 다중 코어 섬유를 긴밀하게 통합하여 저전력, 높은 신뢰성, 확장성 및 높은 대역폭 밀도를 갖춘 레이저 없는 광 연결성을 제공합니다. LightBundle은 반도체 및 데이터센터 혁신자들이 구리의 한계를 극복하고 차세대 AI 스케일인 및 스케일업 시스템을 구축하는 것을 지원하도록 설계되었습니다.
자세한 내용은 https://avicena.tech 에서 확인하십시오.