Applied Materials承诺在未来十年内投资50亿美元，以扩大India的半导体制造能力，包括建立一个占地140英亩的研究园区。

应用材料公司（Applied Materials）计划在未来十年内向印度投资50亿美元，以 bolster 该国的半导体产业。该公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾（Prabu Raja）表示，这家总部位于美国的芯片设备制造商将部署这笔资金，建立一座占地140英亩的研究园区，旨在加强其研发工作、引入新技术，并将其在印度的供应链规模扩大十倍。

在过去十年中，应用材料公司在班加罗尔发展芯片设备设计、测试、验证和研究能力，其印度员工人数已增至原来的四倍，超过7,000人。“我们可以共同发明并共同开发产品。如今关键在于速度。印度不必像其他国家那样花费相同的时间来发展半导体能力，”拉贾在接受《印度时报》报道时表示。

这一宣布恰逢本周在新德里举行的Semicon India活动。由总理纳伦德拉·莫迪发起的为期三天的会议据报道吸引了来自52个国家的600多家公司参加。

印度政府一直试图通过有针对性的立法加速国内半导体行业的发展，其中最引人注目的是《半导体和显示制造生态系统修改计划》。该计划于2021年12月获得批准，总金额为8280亿卢比（约100亿美元），允许符合条件的半导体和显示制造项目申请补贴，最高可达资本成本的50%。2024年1月，继此前批准美光ATMP（组装、测试、标记和封装）设施后，政府批准了三个价值合计1.26万亿卢比（约152亿美元）的半导体制造工厂提案。尽管取得这些进展，塔塔电子与台湾力成科技（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC）计划在古吉拉特邦建设的价值100亿美元的芯片制造厂仍被推迟两年。