首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Applied Materials 和 Besi 宣布扩大战略合作伙伴关系,推进用于 AI 芯片扩展的下一代先进封装。设备和材料供应商联合扩大多芯片 AI 加速器所需的封装产能(chiplets、chiplet 互联、HBM 集成)。通讯社Slicast · 2026年10月1日 UTC 13:00 · 美国 · 来源: GlobeNewswire重要度 50阅读原文分享本文涉及的公司Applied Materials资本开支历史 →深度解读评论员应用材料2026年第三季度业绩:91.2亿美元季度营收创历史新高,中国设备流失风险持续承压相关报道芯片与硬件Applied Materials与领先的半导体组装和封装公司Besi正通过EPIC(电子封装产业联盟)中心扩大其先进AI芯片封装合作。2026-10-02芯片与硬件Applied Materials为先进半导体产能(AI芯片、HBM内存)的设备销售预期将延长公司增长跑道,因需求超过供应。2026-10-02芯片与硬件Applied Materials承诺在未来十年内投资50亿美元,以扩大India的半导体制造能力,包括建立一个占地140英亩的研究园区。2026-09-19芯片与硬件应用材料公司的日本业务正在利用AI加速芯片材料发现和优化。2026-09-14芯片与硬件应用材料公司首席执行官确认AI芯片繁荣远未结束,以设备客户的订单簿强劲为证。2026-09-11