2026年10月2日星期五
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Applied Materials 和 Besi 宣布扩大战略合作伙伴关系,推进用于 AI 芯片扩展的下一代先进封装。

设备和材料供应商联合扩大多芯片 AI 加速器所需的封装产能(chiplets、chiplet 互联、HBM 集成)。
通讯社Slicast · 2026年10月1日 UTC 13:00 · 美国 · 来源: GlobeNewswire
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