Applied Materials与领先的半导体组装和封装公司Besi正通过EPIC（电子封装产业联盟）中心扩大其先进AI芯片封装合作。

应用材料公司(纳斯达克：AMAT)与Besi公司(欧交所：BESI)正在扩大AI先进封装合作伙伴关系，Besi现已加入应用材料公司的EPIC中心，成为创新合作伙伴。这一扩展合作超越了双方之前在混合键合领域的工作，涵盖3D集成电路集成、热压键合、面板级封装以及支持AI系统扩展的光子技术。

两家公司最初通过2020年的联合开发计划开始合作，在新加坡建立了一个卓越中心，将应用材料公司的半导体工艺技术与Besi的芯片放置和组装能力相结合。这项合作产生了Kinex系统，双方将其描述为业界首个集成的晶粒对晶圆混合键合系统。

扩大的合作伙伴关系将覆盖先进封装工艺的更广泛领域。计划的研发工作包括新型晶粒对晶圆混合键合平台、热压键合工艺的扩展应用、晶粒对晶圆、晶粒对晶粒和晶粒对面板集成，以及用于共封装光学和AI系统的光子互连。这些工作预期将特别聚焦于下一代3D集成电路的扩展和逻辑芯片与存储芯片之间的集成。

Besi工程师将与应用材料公司团队在EPIC中心并肩工作，这可能让双方共同客户更早获得联合开发的封装工艺。应用材料公司预计，随着客户项目展开，其硅谷EPIC中心的资本投入将逐步扩大至约50亿美元。

该合作伙伴关系将先进封装定位为应用材料公司AI相关技术路线图中的重要组成部分。随着AI系统对计算、存储和其他组件的集成要求日益密切，制造难题已超越单个芯片的生产，扩展到如何在更大系统内高效连接这些芯片。扩大与Besi的合作可能使应用材料公司能够整合自身的材料工程和晶圆工艺专长与Besi的组装及键合技术，从而应对更多集成工艺挑战。