英特尔与应用材料在EPIC中心合作推进AI加速器的三维芯片堆叠技术。

应用材料公司与英特尔携手推进AI计算芯片制造创新

应用材料公司和英特尔正携手合作，加速推进AI计算所需芯片制造创新的开发。该合作将应用材料公司位于硅谷的EPIC中心的尖端能力与英特尔位于俄勒冈州希尔斯博罗的研发园区相结合，目标是缩短先进半导体技术的上市时间。

合作范围涵盖下一代晶体管、互连和先进封装技术。来自两家公司的团队正在开发面向AI工作负载的先进逻辑节点所需的材料、工艺技术和器件架构，重点涵盖前道和后道工艺推进，包括互连工艺升级。该合作还包括基于Foveros 3D堆叠的先进封装技术开发，这种技术支持更高的互连密度、更好的电源供应和增强的热性能，能够为设计用于加速新兴智能体AI工作负载的高性能计算平台提供支持。

应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示："应用材料与英特尔有着数十年深厚的合作历史，共同致力于推进材料工程边界，助力半导体发展路线图。将两家公司的团队汇聚到EPIC中心将进一步深化我们的合作，加速推动AI计算未来发展所需的晶体管、互连和封装创新。"

英特尔首席执行官Lip-Bu Tan指出："AI计算需求正驱动性能、能效和封装技术的重大进步需求。英特尔致力于实现这些创新，并与生态系统中的合作伙伴紧密协作。应用材料是我们的重要合作伙伴，我们期待在EPIC中心扩展合作，帮助加快从实验室到美国大规模制造的转化路径。"

应用材料公司新建的EPIC（设备和工艺创新商业化）中心计划于今年正式投入运营，旨在大幅缩短从早期研究到全规模制造的突破性技术商业化周期。对于芯片制造商而言，该设施将提供更早接触应用材料研发组合、更快的学习循环，以及在安全协作环境中加速下一代技术向大规模制造转化。英特尔作为该中心的创始合作伙伴参与其中。