Intel and Applied Materials are collaborating on 3D chip stacking techniques for AI accelerators, with work underway at EPIC Center.

Applied Materials와 Intel은 AI 컴퓨팅에 필수적인 칩 제조 혁신의 개발을 가속화하기 위해 협력하고 있습니다. 이 파트너십은 Silicon Valley의 Applied EPIC Center와 Oregon의 Hillsboro에 위치한 Intel의 R&D 캠퍼스의 최첨단 역량을 모아, 고급 반도체 기술의 시장 진출 시간을 단축하는 것을 목표로 합니다.

협력은 차세대 트랜지스터, 상호 연결, 고급 패키징 기술을 포함합니다. 양사의 팀은 AI 워크로드를 대상으로 하는 고급 로직 노드를 위한 소재, 공정 기술, 디바이스 아키텍처에 대해 작업하고 있으며, 상호 연결 확장을 포함한 전단부 및 후단부 진전에 중점을 두고 있습니다. 이 작업은 또한 더 높은 상호 연결 밀도, 개선된 전력 공급, 그리고 신흥 에이전트형 AI 워크로드를 가속화하도록 설계된 고성능 컴퓨팅 플랫폼을 위한 향상된 열 성능을 지원하는 Foveros 기반 3D 적층 고급 패키징 기술의 개발을 포함합니다.

"Applied와 Intel은 반도체 로드맵을 발전시키기 위해 소재 공학의 경계를 넓히는 데 집중하는 수십 년간의 깊은 협력 역사를 공유하고 있습니다"라고 Applied Materials의 회장 겸 CEO인 Gary Dickerson이 말했습니다. "EPIC Center에 우리 팀을 모이면 그 파트너십을 더욱 심화시키고 AI 컴퓨팅의 미래를 주도하는 데 필요한 트랜지스터, 상호 연결 및 패키징 혁신을 가속화할 것입니다."

Intel의 CEO인 Lip-Bu Tan은 다음과 같이 말했습니다: "AI 컴퓨팅에 대한 수요는 성능, 전력 효율, 패키징의 주요 진전이 필요하도록 하고 있습니다. Intel은 이러한 혁신을 제공하고 생태계 전반의 파트너들과 긴밀한 협력으로 이를 수행하는 데 집중하고 있습니다. Applied Materials는 중요한 파트너이며, 우리는 EPIC Center에서 함께 작업을 확대하여 실험실에서 미국 내 대량 생산으로의 경로를 가속화하는 데 기대하고 있습니다."

Applied의 새로운 EPIC(장비 및 공정 혁신 및 상용화) Center는 올해 운영 준비가 완료되도록 예정되어 있으며, 초기 단계 연구에서 완전 규모 제조까지 획기적인 기술의 상용화에 필요한 시간을 대폭 단축하도록 설계되었습니다. 칩 제조 업체의 경우, 이 시설은 Applied의 R&D 포트폴리오에 대한 더 빠른 접근, 더 빠른 학습 사이클, 그리고 안전한 협업 환경 내에서 차세대 기술의 대량 생산으로의 가속화된 기술 이전을 제공할 것입니다. Intel은 이 센터의 설립 파트너로 참여하고 있습니다.