Applied Materials and Intel have announced a strategic collaboration on AI chip manufacturing processes and equipment.

Applied Materials는 2026년 10월 6일 AI 칩과 시스템을 위한 차세대 트랜지스터, 상호 연결 및 고급 패키징 기술의 반도체 제조 혁신을 가속화하기 위해 Intel과 협력한다고 발표했습니다.

이 협력은 Silicon Valley의 Applied Materials EPIC 센터와 Oregon의 Hillsboro에 위치한 Intel의 연구개발 캠퍼스의 역량을 결집합니다. 양사는 고급 반도체 기술의 연구에서 대량 생산으로의 경로를 단축하기 위해 협력하고 있다고 밝혔습니다.

Applied Materials와 Intel의 팀들은 AI 워크로드를 대상으로 하는 고급 로직 노드를 위한 소재, 공정 기술, 디바이스 아키텍처에 대해 협력하고 있습니다. 작업은 상호 연결 확장을 포함한 전공정 및 후공정 개발을 포함하며, Intel의 Foveros 기반 3차원 적층을 위한 고급 패키징 기술도 포함합니다.

이 발표는 Applied Materials가 2026년 10월 1일 발표한 BE Semiconductor Industries와의 확대된 전략적 파트너십에 이어집니다. Besi는 혁신 파트너로 Applied Materials EPIC 센터에 참여했으며, 이 협력은 하이브리드 본딩, 열압축 본딩, 추가 칩 통합 아키텍처, 광자 기반 상호 연결 응용을 포함합니다.