Applied Materials与Intel公布了在AI芯片制造工艺和设备上的战略合作。

应用材料公司于2026年10月6日宣布与英特尔开展合作，加速下一代晶体管、互连和AI芯片及系统先进封装技术的芯片制造创新。

该合作整合了应用材料公司位于硅谷的EPIC中心和英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯罗的研发园区的能力。两家公司表示，其工作旨在缩短先进半导体技术从研究到大规模制造的路径。

应用材料公司和英特尔的团队正在针对AI工作负载的先进逻辑工艺节点，在材料、工艺技术和器件架构方面进行合作。工作涵盖前道和后道工艺开发，包括互连缩放，以及英特尔基于Foveros的三维堆叠所需的先进封装技术。

该声明紧跟应用材料公司于2026年10月1日发布的与BE半导体工业公司（Besi）扩大战略合作伙伴关系的公告。Besi作为创新合作伙伴加入应用材料公司的EPIC中心，合作涵盖混合键合、热压键合、其他芯片集成架构和光子互连应用。