应用材料公司和英特尔在 EPIC 中心合作开发并加快先进 AI 芯片的制造工艺。

应用材料公司于2026年10月6日宣布，将与英特尔合作加速开发下一代晶体管、互连和先进封装技术的芯片制造创新。该合作将应用材料公司位于硅谷的EPIC中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯博罗的研发园区联系起来，旨在缩短对人工智能计算至关重要的先进半导体技术的上市时间。该合作以两家公司在应对复杂半导体器件缩放挑战方面长达数十年的合作历史为基础。

**逻辑、互连和封装的联合合作**

来自两家公司的团队正在EPIC中心就针对人工智能工作负载的先进逻辑节点的下一代材料、工艺技术和器件架构进行合作。合作涵盖前道和后道的进展，包括互连缩放和基于Foveros的3D堆叠先进封装技术。据应用材料公司介绍，该封装工作支持更高的互连密度、改进的供电和增强的散热性能，适用于旨在加速新兴代理AI工作负载的高性能计算平台。

**高管观点**

应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示："在EPIC中心汇聚我们的团队将深化合作关系，并加快人工智能计算未来发展所需的晶体管、互连和封装创新。"

英特尔首席执行官Lip-Bu Tan指出，对人工智能计算的需求正推动性能、功率效率和封装方面重大进步的需要。"应用材料公司是一个重要的合作伙伴，我们期待在EPIC中心拓展我们的合作，以帮助加快从实验室到美国大规模制造的步伐，"他表示。

应用材料公司半导体产品集团总裁Prabu Raja博士确认英特尔是EPIC中心的创始合作伙伴，并强调芯片制造路线图在每个工艺节点都变得更加复杂，需要研究、开发和制造部门之间更加深入的合作以缩短开发周期。

英特尔代工业务部门执行副总裁、首席技术和运营官Naga Chandrasekaran表示，加快英特尔研发速度以跟上迅速的人工智能基础设施建设步伐至关重要。他指出，EPIC中心为在材料开发和工艺创新方面进行更加紧密、高速度的合作提供了理想环境。

**EPIC中心**

应用材料公司于2023年5月22日首次宣布EPIC中心（全称设备和工艺创新与商业化中心），将其定位为缩短从早期研究到全规模制造上市时间的平台。该设施位于应用材料公司位于硅谷的园区，包含超过180,000平方英尺的洁净室，用于与芯片制造商、大学和生态系统合作伙伴的协作创新。芯片制造商首次在设备供应商的设施内获得专属空间，以扩展其内部中试线并在部署到各自工厂前与下一代技术进行合作。

应用材料公司在2023年预测，将在七年内投入最高40亿美元的总增量资本用于建设该中心，计划于2026年初完成。公司预期该中心在其首个十年运营期间将成为超过250亿美元研究和开发投资的枢纽，在硅谷创造最多2,000个新工程职位，该项目的实现以获得美国政府通过《芯片和科学法案》的支持为前提。包括AMD、IBM、英特尔、美光、英伟达、三星、台积电和西部数据在内的公司对该中心的推出发表了评论。应用材料公司表示该中心计划在2026年具备运营能力。