应用材料公司首席执行官确认AI芯片繁荣远未结束，以设备客户的订单簿强劲为证。

应用材料公司CEO Gary Dickerson带着一个引人注目的展品来到高盛Copia会议：延伸至未来数年的客户订单簿。芯片制造商通常不会随意承诺两年的资本设备订单。在与David Faber的对谈中，Dickerson强调，公司"今年增长接近40%，这完全是由AI计算需求驱动的"。他预期这种势头将持续："26年增长将绝对强劲，27年我们看到非常强劲的增长，以及未来许多年内的持续增长。"

应用材料生产沉积、刻蚀、离子注入和工艺控制设备，供晶圆厂逐层制造晶体管。每家先进代工厂和存储制造商都依赖应用材料，该公司处于每个NVIDIA加速器、HBM堆栈和先进封装的上游。Dickerson辩称AI已从根本上改变了产品组合。应用材料将先进代工逻辑、DRAM和先进封装确定为三个增长最快的领域，预计在2026年和2027年分别代表约80%的晶圆厂设备增长。

8月季度实现收入91.2亿美元，同比增长24.8%，非GAAP每股收益3.50美元。10月季度指导预计收入接近102.5亿美元。CFO Brice Hill披露，客户可见性在某些情况下已延伸至2030年，公司计划到2028年将季度系统产量翻倍。"AI确实是我一生中见过的最具颠覆性的技术，"Dickerson对Faber表示。"我们从客户那里获得8个季度的预测，并且客户对我们工具出货量做出了更长期的承诺。"

存储已成为应用材料业绩中最明显的AI受益者。DRAM收入在半导体系统收入中的占比从22%上升至26%，而包括HBM封装在内的DRAM收入同比增长52%至创历史新高。Dickerson指出，"DRAM至关重要。而且应用材料在这方面排名第一。我们的规模大约相当于接下来两个竞争对手的总和。"

先进封装（将AI加速器所需的芯粒进行堆叠和键合）预计在2026年增长超过70%。应用材料处于整体领导地位，在HBM和3D芯粒堆叠领域优势明显。

同业披露验证了这一需求情景。Lam Research报告6月季度收入67.2亿美元，同比增长30.0%，CEO Tim Archer预计2026年将连续第三年跑赢预期。Lam将2026年日历WFE展望上调至约1500亿美元，高于1400亿美元。KLA公司公布创纪录的36.6亿美元收入，并披露剩余履约义务约125亿美元，CEO Rick Wallace指出2026年下半年动能加速并延续至2027年。

ASML Holding作为唯一的EUV光刻供应商提供最有力的验证。CEO Christophe Fouquet宣布计划在2027年为ASML的2026年低NA EUV产能（约65台）增加30%，并正在研究2028年再增加30%。当四家设备供应商在同一季度纷纷上调指引，都引用同样的代工厂，这个周期的真实性已得到证实。

应用材料以每股468.85美元的股价交易，尾随P/E为41倍，远期P/E为26倍。股票在过去一年上涨188.38%，但低于52周高点738.88美元，过去一个月下跌10.11%。应考虑周期风险：设备代表半导体供应链中波动性最大的环节，预测不等同于采购订单，即使客户意图确定，洁净室产能也可能延迟收入确认。相比同行，应用材料在沉积、刻蚀、注入、封装和服务等领域拥有最广泛的敞口。虽然设备供应商相比芯片设计商提供了更具周期性的AI基础设施敞口，但Dickerson的8个季度可见性支持近期的投资案例。股价已经反映了这一前景的大部分内容；在向200日移动平均线407.06美元回调时，风险收益关系可能更优。