芯片与硬件 · 报道
应用材料公司的日本业务正在利用AI加速芯片材料发现和优化。
半导体制造中的AI驱动研发可能缩短下一代工艺节点、封装创新和先进封装架构的开发周期。
行业媒体Slicast · 2026年9月13日 UTC 18:38 · 美国 · 来源: Nikkei Asia
重要度 60东京——随着当前芯片微缩技术逐渐逼近极限，半导体行业必须采用新材料以维持技术进步。作为全球领先的芯片制造设备供应商之一，应用材料公司（Applied Materials）正利用人工智能加速材料发现，并为行业突破贡献力量。该公司日本区最高负责人在接受日经新闻采访时表示，企业正在积极寻求日本合作伙伴与人才，以推动创新。