首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道应用材料公司的日本业务正在利用AI加速芯片材料发现和优化。半导体制造中的AI驱动研发可能缩短下一代工艺节点、封装创新和先进封装架构的开发周期。行业媒体Slicast · 2026年9月13日 UTC 18:38 · 美国 · 来源: Nikkei Asia重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司Applied Materials资本开支历史 →深度解读评论员应用材料2026年第三季度业绩：91.2亿美元季度营收创历史新高，中国设备流失风险持续承压相关报道芯片与硬件应用材料公司首席执行官确认AI芯片繁荣远未结束，以设备客户的订单簿强劲为证。2026-09-11芯片与硬件应用材料公司CEO表示，公司增长根本上由激增的AI计算需求驱动。2026-09-10芯片与硬件Applied Materials凭借先进AI芯片生产所需的半导体制造设备强劲需求，录得创纪录的Q3 2026财务业绩。2026-09-05芯片与硬件KLA正从先进半导体封装工艺的需求增长中获益，引发市场对其能否超越ONTO和Applied Materials的竞争地位讨论。2026-09-04芯片与硬件Applied Materials及两家美国制造商正受益于芯片回流倡议带来的激增国内需求。2026-09-03