KLA正从先进半导体封装工艺的需求增长中获益，引发市场对其能否超越ONTO和Applied Materials的竞争地位讨论。

科磊半导体（KLA Corporation，股票代码：KLAC）正抓住先进封装需求加速增长的机遇，因为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需要逻辑与存储单元日益复杂的集成。封装复杂度的提升、更严格性能要求的出现以及芯片价值的增长，扩大了对检测、计量和工艺控制工具的需求。科磊指出，半导体封装——尤其是针对AI和HPC应用的封装——复杂度和价值的不断攀升，正在推动其先进封装业务板块实现显著增长。该公司全面的产品组合正在加强其相对于Onto Innovation（ONTO）和应用材料公司（Applied Materials，AMAT）的竞争优势。

这一势头已转化为强劲的营收扩张。科磊预计，到2026日历年，其先进封装工艺控制系统收入将达到约11亿美元，同比增长超过70%。管理层将这一扩张归因于随着芯片设计变得更加复杂且性能规格要求更高，工艺控制强度的增加。混合键合等技术转变也带来了额外的机会。结合更广泛的HPC和高带宽内存（HBM）采用，混合键合等先进封装技术增加了制造过程中所需的检测和测量步骤数量，从而支持对科磊设备的需求。

科磊广泛的产品套件使公司能够捕获先进封装多个阶段的支出。其晶圆检测和计量系统帮助制造商在晶圆级封装期间检测和监控缺陷及工艺偏差，而化学工艺控制系统则追踪用于晶圆级和面板级封装以及IC基板的材料。除了核心的半导体工艺控制部门外，先进封装也在推动相邻业务板块的增长。HPC封装和集成正在驱动科磊特种工艺和PCB及组件检测业务内的需求，预计这些产品的联合收入在2026日历年将增长超过25%。

Onto Innovation和应用材料公司均拥有成熟的先进封装工艺控制产品，尽管它们正在加剧竞争力度。Onto已成为包装检测和计量领域一个特别强大的挑战者。该公司近期将其2026年先进封装增长前景上调至约80%，高于此前50%的估计，这得益于HBM制造商和外协半导体组装测试（OSAT）客户的强劲需求。Onto从单一OSAT客户处获得了超过2亿美元的Dragonfly订单，大部分发货计划安排在2027年。此外，在2.5D逻辑和HBM应用的推动下，Onto的Dragonfly检测业务在2026年第二季度环比增长了30%。与此同时，应用材料公司在工艺诊断和控制方面正越来越多地向科磊发起挑战。应用材料预计该细分市场在2026年将增长超过50%，这是由于对日益复杂的结构采用电子束计量和检测的增加，以及旨在抢占应用份额的新光学检测产品的推出。此外，其EPIC共同创新战略为应用材料提供了更深入接触开发下一代芯片和封装架构客户的机会，这可能使其能够在技术开发周期的更早阶段进行工艺控制部署。

在市场方面，KLAC年初至今股价上涨50.9%，跑赢Zacks计算机与技术板块整体15.4%的回报率。尽管表现优异，但KLA股票似乎被高估，其远期12个月市销率为13.05倍，而整个板块的平均值为6.32倍。该股目前的Zacks价值评分为D。

展望未来，Zacks共识估计显示，KLA 2027财年每股收益为5.43美元，较过去30天上升了7.1%，这意味着相比2026财年报告数据将增长44.41%。KLA目前持有Zacks评级#2（买入）。投资者可在此查看今日Zacks #1评级（强力买入）股票的完整列表。

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本文最初发表于Zacks Investment Research (zacks.com)。