首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星确认HBM5内存路线图:采用2纳米GAA工艺,相比HBM4E性能提升50%以上,拓展至手机、HPC、AI、汽车等更广泛的客户应用。新一代内存加速,支持更高性能GPU扩展和AI基础设施供应链现代化。行业媒体Slicast · 2026年7月27日 UTC 10:16 · 中国 · 来源: 36氪重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司Samsung深度解读评论员三星与SK海力士HBM收入主导权对比,2026年10月评论员三星与长鑫存储:存储技术差距与2026年10月芯片抛售相关报道芯片与硬件CXMT以4890亿美元估值在上海交易所上市,成为应对全球HBM短缺的新型国内供应商。2026-07-27芯片与硬件长鑫存储科技(CXMT)在上海交易所上市,估值489B+美元,IPO上涨466%;拨款295亿元用于DRAM生产,打破三星/SK海力士/美光30年垄断。2026-07-27芯片与硬件三星和博通宣布2030年前超200亿美元合作伙伴关系,涵盖内存、代工和封装业务,包括重大AI芯片供应承诺。2026-07-28芯片与硬件Samsung和Broadcom宣布扩展战略合作伙伴关系,价值200亿美元,共同开发AI基础设施芯片、custom silicon及网络处理器。2026-07-27芯片与硬件三星与博通宣布战略合作伙伴关系,涵盖内存、代工和先进封装技术用于2nm AI芯片,预计到decade末估值超2000亿美元。2026-07-28