三星和博通宣布2030年前超200亿美元合作伙伴关系，涵盖内存、代工和封装业务，包括重大AI芯片供应承诺。

三星电子与博通达成了一项里程碑式的合作伙伴关系，合作价值超过2000亿美元，有效期至2030年，用于制造和供应下一代AI芯片。该合作在旧金山举行的高层级AI峰会期间宣布，韩国政府代表和业界高管参加了此次峰会。这份为期五年的战略谅解备忘录加深了双方在代工芯片制造、内存供应和先进封装解决方案等领域的合作。

根据该协议，三星将利用其2纳米以下的晶圆代工工艺生产博通即将推出的专用集成电路(ASIC)和无线宽带通信硬件。该合作时机恰当，因为超大规模科技公司正在从仅依赖通用GPU转向定制化AI加速器，这使得博通在专业化网络芯片方面的专业知识对未来数据中心基础设施至关重要。

为了补充逻辑芯片生产，三星将直接向博通供应其高带宽内存(HBM)产品，博通将把这些产品集成到其下一代AI加速器中。该协议还涵盖先进的2.3D和2.5D封装集成，允许双方将内存、逻辑芯片和高速通信芯片组合成单一的、高度节能的模块，针对密集的高性能计算工作负载进行优化。

这项多年承诺为三星的代工芯片制造部门带来了实质性的运营提升，有助于缩小与业界领先者台积电(TSMC)的市场份额差距。赢得来自博通这样的顶级设计公司的长期生产订单，确保三星先进制造设施的高利用率，进一步强化了公司在竞争激烈的定制硅芯片领域的地位。

该交易凸显了三星利用全球AI硬件需求的更广泛努力，此前三星获得了一份价值165亿美元的合同为特斯拉制造逻辑芯片，并与英伟达进行了关于未来HBM4E和HBM5内存的持续谈判。通过将晶圆代工能力与内存生产整合在一起，三星提供了完整的端到端供应链解决方案，同时韩国也在努力将其国内内存产能翻倍，并扩大其全球半导体足迹。