三星与博通宣布战略合作伙伴关系，涵盖内存、代工和先进封装技术用于2nm AI芯片，预计到decade末估值超2000亿美元。

三星电子与博通宣布达成一项里程碑式的2000亿美元协议，该协议贯穿至2030年，涵盖内存供应、代工制造和先进封装，以支持全球人工智能基础设施。这份为期五年的谅解备忘录在旧金山一次人工智能峰会期间签署，是迄今为止宣布的规模最大的半导体合作之一，为三星带来了一次重大商业胜利，因为定制人工智能硬件的需求正在加速增长。

该协议的核心是博通将使用三星的先进工艺节点（低于2纳米）代工生产下一代特定应用集成电路（ASICs）和高速网络芯片。随着Meta、谷歌和其他超大规模运营商逐渐摆脱对通用图形处理器的专属依赖，为数据中心设计的定制化ASIC已成为高效运行大规模人工智能工作负载的标准架构。

三星将向博通供应其最先进的高带宽内存产品，包括下一代HBM4和HBM4E产品。该协议还包括在先进2.3D和2.5D半导体封装领域的深度合作开发——这对现代人工智能性能至关重要，因为性能不仅取决于晶体管密度，还取决于内存、逻辑和网络组件在单个模块内的集成紧密程度，以最小化延迟和功耗。三星作为统一提供商同时提供内存生产、尖端制造工艺和多芯片封装的能力，为两家公司提供了下一代硬件设计的竞争优势。

对三星来说，该协议为其代工芯片部门提供了巨大动力，该部门一直致力于缩小与竞争对手台湾积电（TSMC）的差距。像这样的多年承诺能够保证三星各制造中心的高产能利用率，同时也表明行业对其先进工艺节点（低于2纳米）技术的信心。最近的胜利包括与英伟达的HBM4E和HBM5产品合同，以及与特斯拉16.5亿美元的逻辑芯片生产协议。

通过将生产扩展到三星的设施，博通在TSMC之外实现了制造战略的多元化，在企业级人工智能采用在全球加速的背景下保护其定制硅芯片供应链免受潜在产能限制的影响。