Samsung和Broadcom宣布扩展战略合作伙伴关系，价值200亿美元，共同开发AI基础设施芯片、custom silicon及网络处理器。

三星电子与博通已形成战略合作伙伴关系，将在内存芯片、代工服务和先进半导体封装方面开展合作。该联盟预计到2030年价值将超过2000亿美元，标志着科技行业供应链的重大调整。

该合作伙伴关系使三星能够获得来自定制AI芯片设计领域领先者博通的生产合同。这一安排将提高三星先进制造工厂的产能利用率，并加强其在AI硬件竞争中的竞争地位。

三星强调，这一合作反映了其致力于提供综合端到端半导体解决方案的承诺，因为全球对此类集成产品的需求正在加速。随着主要科技公司超越通用GPU、开发定制AI加速器，该行业正在经历根本性转变，这为将专业化设计能力与世界一流制造相结合的合作伙伴关系创造了巨大需求。

在接下来的五年中，该合作伙伴关系将整合博通在专用集成电路（ASIC，为特定功能设计的定制芯片）方面的专业知识与三星的先进制造工艺。一个重点是利用三星的2纳米以下制程技术开发下一代通信芯片，实现高速数据传输。两家公司还计划开发对数据中心和AI应用至关重要的下一代高带宽存储器（HBM）产品。

该联盟预计将加强三星代工业务的地位。三星长期以来一直寻求通过向主要客户提供有竞争力的价格和先进的技术能力来从竞争对手台积电手中夺取市场份额。

此次交易建立在三星半导体部门近期势头的基础上。上月，三星联席首席执行官尹永贤与英伟达首席执行官詹森·黄就未来HBM4E和HBM5内存解决方案进行了讨论。今年早些时候，三星宣布预计在与主要科技公司沟通后获得更多先进2纳米代工订单。这是在该公司去年与一家主要电动汽车制造商签订的165亿美元定制逻辑芯片制造合同之后发生的。

随着行业向人工智能和定制硅转变，三星-博通合作伙伴关系为两家公司创造了强有力的基础。通过将博通的ASIC设计专业知识与三星的制造规模和内存解决方案相结合，该联盟将在2030年前塑造高性能计算和AI基础设施格局。