홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Samsung이 HBM5 메모리 로드맵 확정: 2나노미터 GAA 공정으로 HBM4E 대비 50% 이상 속도 개선; 광범위한 고객 포트폴리오 목표 (mobile, HPC, AI, auto).차세대 메모리 가속화; 고성능 GPU 스케일링 및 AI 인프라 공급망 현대화를 지원업계 전문지Slicast · 2026년 7월 27일 10:16 UTC · 중국 · 출처: 36氪중요도 92원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SamsungIn-depth analysisCommentarySamsung vs SK Hynix: HBM Revenue Leadership, October 2026CommentarySamsung vs CXMT: Memory Technology Gap and the October 2026 Chip Sell-OffRelated reports반도체·하드웨어중국 CXMT가 상하이 거래소에서 4,890억 달러 평가액으로 상장하며 글로벌 부족 속 국내 HBM 공급업체 지위를 확보했다.2026-07-27반도체·하드웨어중국 메모리 반도체 제조업체 ChangXin Memory Technologies (CXMT)가 상하이 거래소에 489억 달러 이상 밸류에이션으로 상장했으며, IPO에서 466% 급등했습니다. DRAM 생산에 295억 위안을 배정하며, 삼성/SK하이닉스/마이크론이 30년간 유지해온 독점을 깨뜨렸습니다.2026-07-27반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom, 2030년까지 메모리·파운드리·패키징 아우르는 $200억 이상 파트너십 발표; 주요 AI 칩 공급 약정 포함2026-07-28반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom이 AI 인프라 칩, 커스텀 실리콘, 네트워킹 프로세서 공동 개발을 위한 $200 billion 규모의 확대된 전략적 파트너십을 발표합니다.2026-07-27반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom이 2nm AI 칩을 위한 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 기술을 포함하는 전략적 파트너십을 발표했으며, 이는 10년 말까지 $200 billion 이상의 가치로 평가된다.2026-07-28