CXMT以4890亿美元估值在上海交易所上市，成为应对全球HBM短缺的新型国内供应商。

三星电子与博通签署了一份谅解备忘录,以深化双方在内存和代工技术方面的合作。该合作伙伴关系预计将涵盖未来五年(至2030年)价值超过2000亿美元的项目。该协议在旧金山The Midway举办的人工智能峰会上宣布,来自两家公司的高管和韩国政府代表出席了会议。

该合作旨在加速下一代人工智能基础设施所需的半导体解决方案的开发和供应。在内存技术方面,三星和博通计划密切合作,为博通未来的人工智能加速器供应高带宽内存(HBM)。在代工业务方面,两家公司计划将三星的2纳米及以下工艺技术应用于博通的产品,包括无线宽带通信解决方案。

该合作伙伴关系还可能扩展到使用三星2纳米工艺的先进封装技术,如2.3D和2.5D集成,这些技术可以增强人工智能和网络芯片的性能和能源效率。据两家公司介绍,三星在内存、代工、逻辑和先进封装方面的能力预计将支持广泛的人工智能和高性能计算应用。

三星联合首席执行官兼设备解决方案部门副主席Young Hyun Jun表示:"人工智能正在推动对跨越内存、逻辑和先进封装的紧密集成半导体技术的前所未有的需求。通过在这些关键技术方面与博通扩大合作,我们期待为客户提供更大价值,同时推进未来的人工智能基础设施发展。"

博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas补充道:"随着人工智能基础设施的不断扩展,半导体生态系统内的紧密合作变得越来越重要。通过将三星的内存和代工专业知识与博通的人工智能和连接领导力相结合,我们旨在继续提供支撑下一代人工智能基础设施的技术。"