Anthropic计划在三星电子的2nm工艺节点上制造定制AI加速器。

三星和Anthropic一直在讨论潜在的AI芯片制造合同，早前报道表明Anthropic可能利用三星尖端的2nm工艺生产定制AI芯片。最近的进展表明该项目正在推进，关于Anthropic计划的新细节正在浮现。

2026年8月，Anthropic确认启动一个定制硅芯片团队，负责开发专有AI芯片。该团队正在构建专用集成电路（ASIC），旨在支持Claude AI模型并处理大规模AI工作负载。

根据一位行业专家分享的细节，Anthropic已经开始其ASIC开发，并计划使用三星的2nm工艺制造芯片。这种方法可以降低开发成本、加快生产时间，并使Anthropic避免与其他主要AI芯片制造商在TSMC制造产能上的竞争。

博通（Broadcom）被确认为与Anthropic在定制芯片上合作的ASIC设计厂商。该设计采用192GB的HBM3E内存，若PCIe Gen7交换机推出可升级至288GB。每个加速器将支持8或16条PCIe通道，如果博通能更快地集成，Anthropic优先采用PCIe Gen7。目标规格要求约4000 TOPS的性能，同时功耗约为1300W。

Anthropic计划初期生产约200,000块芯片。三星和Anthropic尚未正式确认该制造协议。

若该交易成真，将为三星提供其先进2nm工艺的额外客户，并可能在其恢复努力中加强该公司的代工业务。