Anthropic exploring Samsung Electronics' 2nm process node for fabrication of custom AI accelerators.

Samsung과 Anthropic이 잠재적인 AI 칩 제조 계약을 논의 중이며, 초기 보도에 따르면 Anthropic은 Samsung의 최첨단 2nm 공정을 활용하여 맞춤형 AI 칩을 생산할 수 있을 것으로 전해집니다. 최근 진전으로 보아 프로젝트가 진행 중이며, Anthropic의 계획에 관한 새로운 세부사항이 드러나고 있습니다.

2026년 8월, Anthropic은 독자 개발 AI 칩을 개발하기 위한 맞춤형 실리콘 팀의 출범을 발표했습니다. 이 팀은 Claude AI 모델을 지원하고 대규모 AI 작업량을 처리하도록 설계된 Application-Specific Integrated Circuits (ASICs)를 개발하고 있습니다.

업계 전문가가 공유한 세부사항에 따르면, Anthropic은 이미 ASIC 개발을 시작했으며 Samsung의 2nm 공정을 사용하여 칩을 제조할 계획입니다. 이 접근 방식은 개발 비용을 절감하고, 생산 시간을 단축하며, Anthropic이 TSMC 제조 용량을 놓고 다른 주요 AI 칩 제조사들과 경합하지 않을 수 있게 합니다.

Broadcom은 맞춤형 칩에서 Anthropic과 협력하는 ASIC 설계 공급업체로 확인되었습니다. 설계에는 192GB의 HBM3E 메모리가 포함되어 있으며, PCIe Gen7 스위치를 사용할 수 있게 되면 288GB로 업그레이드할 수 있는 잠재력이 있습니다. 각 가속기는 8개 또는 16개의 PCIe 레인을 지원하며, Broadcom이 더 빠르게 통합할 수 있다면 Anthropic은 PCIe Gen7 도입을 우선시합니다. 목표 사양은 약 1,300W의 전력 소비로 작동하면서 약 4,000 TOPS의 성능을 제시합니다.

Anthropic은 약 200,000개 칩의 초기 생산 실행을 계획하고 있습니다. Samsung과 Anthropic은 아직 제조 계약을 공식적으로 확인하지 않았습니다.

거래가 실현된다면, Samsung의 첨단 2nm 공정 사업에 새로운 고객을 제공하게 될 것이며, 회복 과정에서 회사의 파운드리 사업을 강화할 수 있습니다.