AMD寻求与Samsung扩大战略合作，以获得先进内存（HBM）供应，利用Samsung对代工合作和内存集成的兴趣。

AMD首席执行官苏姿丰正访问韩国，以确保AI加速器HBM内存的额外供应。近七个月前，AMD和三星签署了一份涵盖内存供应和合作的谅解备忘录。据报道，三星寻求将关系扩展到内存之外，涉及代工芯片生产订单。

"我们将讨论更广泛的伙伴关系，"苏姿丰在被记者问及她计划与三星高管的讨论时表示。"我们在三星有许多合作伙伴。"

在与三星领导层会面前，苏姿丰和AMD计算和图形事业部高级副总裁兼总经理杰克·黄参加了AMD在韩国举办的游戏日活动。在那里，他们将本地内存制造商描述为"重要的战略合作伙伴"，强调了数据中心级DDR5和HBM内存对AMD的AI和数据中心业务的重要性。

"三星电子和SK海力士是AMD的关键供应链合作伙伴，"苏姿丰表示。"AI需求非常高，所以我们正在与合作伙伴规划长期供应链。与合作伙伴提前三到五年规划很重要。"

3月签署的非约束性谅解备忘录涵盖三年期内的四个领域：供应包括HBM4和先进DDR5在内的下一代内存产品；共同开发和优化用于AI和高性能计算系统的内存解决方案；探索未来AMD平台的代工制造机会；以及先进封装和相关半导体技术的共同优化。

虽然三星已成为AMD Instinct MI400系列加速器HBM4的主要供应商，但将合作扩展到内存之外要复杂得多。这需要为三星晶圆代工的工艺技术设计芯片，并伴随在新代工厂扩大生产的风险。AMD已经使用三星晶圆代工和联电生产某些可编程逻辑器件形式的集成电路，但将更先进的产品转移到三星会带来巨大风险。与此同时，三星急需AMD这样的大客户，而AMD对HBM供应的依赖给了三星相当大的杠杆。

AMD在其最新年度报告中确认了这些风险："如果我们将某些产品的生产转移到新制造商，我们可能会经历产品推出延迟、良率下降或产品性能下降。"

AMD已开始交付其Instinct MI455加速器（搭载432GB HBM4内存）以及机架级Helios AI系统。"我们已开始交付下一代MI455和Helios系统，"苏姿丰告诉记者。"这些都是使用HBM4的系统。"

该公司似乎专注于确保更多的内存供应，但更大的问题仍然是AMD是否会接受采用三星晶圆代工生产更复杂产品——超越小众可编程芯片——的风险，以换取更多HBM供应和更高利润的AI加速器销售。