首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK海力士在HBM混合键合工艺中遇到技术难题，落后于三星进度。主要供应商HBM产能延迟可能制约GPU存储堆栈和AI加速器在2026年的性能。行业媒体Slicast · 2026年10月7日 UTC 12:31 · 美国 · 来源: TechPowerUp重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司SK HynixSamsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs Samsung：AI存储供应、HBM定价权与技术差距评论员SK海力士HBM锁定、Solidigm IPO与美国建厂押注，2026年9月相关报道芯片与硬件Anthropic计划在三星电子的2nm工艺节点上制造定制AI加速器。2026-10-08芯片与硬件三星HBM4E内存芯片已成功通过英伟达下一代Rubin Ultra GPU加速器的测试和验证。2026-10-08芯片与硬件尽管AMD宣布多代HBM供应承诺，SK海力士股价下跌2.8%。2026-10-08芯片与硬件27位来自三星和SK海力士的工程师离职中国长鑫存储(CXMT)，平均任期2.9年；标志中国本土DRAM/HBM芯片厂人才流失。2026-10-07芯片与硬件三星和 SK 海力士共计向中国先进存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）失去了 27 名工程师，其中大部分离职发生在过去三年。2026-10-07