🕒 Sep 11, 07:17来源 · Yahoo Finance重要度 65.6
资本开支 · SEC 申报
$966M 最新财年
最新报告期 $966M(FY2026)· 69 个报告期 2009–2026
最新报道
▸ 证实了先进封装和存储制造领域资本支出周期的持续性，这对维持下一代加速器供应至关重要。
🕒 Sep 06, 22:13来源 · AD HOC NEWS重要度 70
▸ 台湾扩大的晶圆厂产能强化了台积电CoWoS及先进制程的本土供应链，直接支撑下一代加速器良率。
🕒 Sep 02, 00:06来源 · AD HOC NEWS重要度 70
▸ 这笔资本承诺直接扩大了下一代AI加速器和HBM生产所需的关键半导体制造产能。
🕒 Sep 01, 02:00来源 · Taipei Times重要度 75
▸ 持续的晶圆厂利用率保障了刻蚀与沉积设备的稳定产出，为半导体设备制造商提供长期营收可见性。
🕒 Aug 31, 01:16来源 · AD HOC NEWS重要度 70
▸ HBM与先进封装研发的本土化扩张将降低对亚洲代工厂的依赖，并加速下一代存算一体加速器的良率提升。
🕒 Aug 29, 01:01来源 · Manufacturing Dive重要度 75
▸ 重大事件备案——重大协议、融资、并购与人事通常最先在此披露。
官方披露🕒 Aug 27, 22:00来源 · SEC EDGAR · LRCX
▸ 扩大本土沉积与刻蚀设备研发产能，直接支撑先进封装与下一代AI加速器制造的规模化演进。
🕒 Aug 27, 06:52来源 · Crypto Briefing重要度 75
▸ 设备商的指引反映出业界信心，即用于AI加速器与HBM的晶圆厂产能扩张将继续驱动长达多年的资本支出周期。
🕒 Aug 22, 17:35来源 · Ad-hoc-news.de重要度 72
▸ 设备积压量的上调确认了晶圆厂与存储代工厂正在加速下一代AI处理器节点的认证周期。
🕒 Aug 22, 16:26来源 · Ad-hoc-news.de重要度 73
▸ 机构在光刻与沉积设备上的重仓布局证实了行业正转向扩大类CoWoS封装工艺及下一代节点良率以满足人工智能加速器需求。
🕒 Aug 21, 23:50来源 · Crypto Briefing重要度 65
▸ Lam平衡指导揭示晶圆厂需求信号混合，部分AI客户暂停工具采购并优化现有产能。
🕒 Aug 15, 02:37来源 · Kalkine Media重要度 68
▸ 主要半导体设备供应商增加资本支出扩大芯片制造产能满足AI需求
🕒 Aug 14, 06:54来源 · Pluang重要度 92
▸ 芯片设备供应商扩大研发足迹和容量以满足加速的AI芯片需求；验证持续的设备市场利好。
🕒 Aug 14, 06:30来源 · PR Newswire重要度 78
▸ 存储和先进封装设备供应商受益于AI加速器制造扩产可见度延伸；验证半导体代工建设持续。
🕒 Aug 14, 02:29来源 · 24/7 Wall St.重要度 65
▸ 晶圆厂设备制造商面临多年积压增长；确认晶圆厂产能约束是半导体生态的真实资本支出驱动力。
🕒 Aug 09, 22:45来源 · AD HOC NEWS重要度 60
▸ 半导体制造产能供应链领导地位；设备需求延伸可见性至2027年以上，因为晶圆厂在先进封装和HBM上竞争。
🕒 Aug 08, 02:50来源 · The Globe and Mail重要度 68
▸ 年度报告——全年财务、风险因素与业务回顾。
官方披露🕒 Aug 07, 22:00来源 · SEC EDGAR · LRCX
▸ 半导体设备供应商领先于晶圆厂利用率;验证缩小依赖的AI芯片路线图的资本密集性。
🕒 Aug 07, 03:11来源 · simplywall.st重要度 60
▸ 先进封装和HBM资本支出在FY2026+路线图中确认;设备需求验证芯片路线图执行。
🕒 Aug 07, 02:36来源 · simplywall.st重要度 60
🕒 Jul 31, 06:00来源 · TradingView重要度 50
▸ 半导体设备制造商调高指引，表明代工与存储厂商资本开支周期强劲，支撑超大规模云服务商GPU集群扩张和AI芯片规模提升。
🕒 Jul 30, 15:57来源 · digitimes重要度 92
▸ 设备制造商加速确认芯片制造产能多年持续扩张，反映行业对加速器持久需求的响应。
🕒 Jul 30, 12:15来源 · digitimes重要度 90
▸ 晶圆设备制造商产能饱满；先进封装制约(CoWoS、HBM、芯粒)导致未来12-18个月供应紧张；Lam数据表明代工厂利用率持续高位。
🕒 Jul 30, 09:22来源 · Investing.com重要度 90
▸ 芯片制造设备龙头确认HBM和先进封装产能的多年持续需求周期，制约内存供应时间表。
🕒 Jul 30, 07:29来源 · Yahoo Finance重要度 93
▸ 半导体资本设备支出周期强劲，验证了AI基础设施扩张资本支出的可持续性
🕒 Jul 30, 07:27来源 · techtimes.com重要度 90
▸ 设备制造商强劲预测表明AI硬件产能需求旺盛，验证半导体周期强度。
🕒 Jul 30, 07:02来源 · Investing.com重要度 92
▸ Lam在芯片行业波动中的稳定表现表明底层晶圆厂扩张没有放缓；维持了HBM和芯片小片封装的设备订单。
🕒 Jul 30, 06:22来源 · FinancialContent重要度 70
▸ 重大事件备案——重大协议、融资、并购与人事通常最先在此披露。
官方披露🕒 Jul 29, 22:00来源 · SEC EDGAR · LRCX
▸ 晶圆制造设备供应成为全球AI芯片生产的关键制约因素；设备交期已成为芯片产能瓶颈，制约程度超过晶圆代工产能本身
🕒 Jul 28, 16:46来源 · Chosunbiz重要度 91
▸ 设备供应商参与材料科学表明封装瓶颈；HBM供应和先进基板是新兴限制因素。
🕒 Jul 21, 03:07来源 · Yahoo Finance重要度 60
▸ 设备供应商乐观信号；验证晶圆厂利用率和AI资本支出的内存生产加速。
🕒 Jul 14, 04:56来源 · ad-hoc-news.de重要度 60
▸ 半导体设备需求信号，资本支出质疑vs.供应方信心，表明近期需求悬崖可能不会出现。
🕒 Jul 05, 22:08来源 · Yahoo Finance重要度 55
▸ 半导体设备估值高峰信号；表明市场对AI资本支出周期完整收益的定价，提高了设备公司的风险/收益。
🕒 Jul 02, 03:13来源 · Yahoo Finance重要度 57
▸ 半导体设备供应商受益于芯粒经济学与存储密度；资本支出周期延伸至2030年以后。
🕒 Jul 01, 17:37来源 · The Motley Fool重要度 66
▸ 信号表明行业范围内转向AI优化的晶圆工具，加速AI训练和推理的非内存芯片容量。
🕒 Jul 01, 06:43来源 · TechStock²重要度 68
▸ 验证与AI芯片扩展和三维封装创新相关的芯片制造设备需求。
🕒 Jul 01, 03:35来源 · Quiver Quantitative重要度 62
▸ 半导体设备周期加速标志晶圆厂和互连制造激增，持续至2027年。
🕒 Jun 30, 02:51来源 · Blockonomi重要度 65
▸ AI晶圆厂建设和先进封装加速推动设备供应商结构性增长
🕒 Jun 25, 16:07来源 · MSN重要度 86
▸ 芯片制造设备供应商股票走强反映持续的半导体晶圆厂投资；验证长期AI硅周期。
🕒 Jun 24, 20:58来源 · simplywall.st重要度 68
▸ 季度报告——最新营收、利润率与业绩指引。
官方披露🕒 Apr 23, 22:00来源 · SEC EDGAR · LRCX
▸ 重大事件备案——重大协议、融资、并购与人事通常最先在此披露。
官方披露🕒 Apr 22, 22:00来源 · SEC EDGAR · LRCX
▸ 一手 SEC 备案——Lam Research 的官方原始披露，早于任何媒体报道。
官方披露🕒 Jan 29, 23:00来源 · SEC EDGAR · LRCX