Applied Materials、Lam Research、ASML和KLA报告称AI芯片繁荣导致半导体设备交期拉长，供应瓶颈预计持续至2028年

随着全球AI芯片投资加速以及全球先进芯片制造厂的建设推进，半导体设备的交货期显著延长。业界分析人士将这种短缺与新冠疫情时期的供应中断区分开来：这不是临时性的物流问题，而是结构性的供需失衡——AI基础设施扩张超过了设备生产能力。

争取设备的竞争在前道和后道工艺中不断加剧。ASML的极紫外（EUV）光刻工具基本预订至2027年。领先的设备制造商——应用材料（Applied Materials）、Lam Research和KLA——报告称，沉积、刻蚀和测量工具的交货期已延长至之前的1.5至2倍。韩国半导体设备制造商面临类似压力：关键工具的交货期从3-4个月延长至6-8个月，促使客户加快下单。用于12高HBM3E和HBM4大规模生产的TC键合机竞争特别激烈。

这种短缺涵盖所有工艺步骤。随着三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、台积电（TSMC）和美光（Micron）都在扩展AI加速器和高带宽内存的产能，设备制造商的订单积压快速增加。EUV光刻面临最严格的约束。作为先进逻辑和精细工艺DRAM的关键支撑，EUV几乎完全由ASML供应。尽管ASML正在扩展至2027年的产能，并考虑在2028年进一步扩张，但2027年的大部分产出已经承诺。关键瓶颈：EUV工具依赖由德国蔡司（Zeiss）供应的超精密光学元件，即使增加光学生产，制造时间表也阻止了快速供应加速。业界观察人士预计，先进工艺的设备短缺将持续至2027-2028年。

后道工艺呈现类似约束。随着HBM3E和HBM4大规模生产的提升，对TC键合机的竞争加剧。韩国设备制造商（包括韩美半导体（HANMI Semiconductor））正在扩展产能，但供应相对于AI内存投资需求仍然紧张。全球设备制造商越来越多地将先进封装视为未来增长驱动力，并在该领域增加投资。

当前的短缺与疫情时代有根本区别。2020-2022年的设备短缺源于物流中断和零件短缺。当今，全球建设AI数据中心的竞争从结构上驱动半导体资本支出。主要芯片制造商正在加快订单时间表，以应对延长的交货期。

虽然设备供应尚未制约近期生产增长，但共识认为，如果AI投资势头持续，延长的设备交货期可能会显著影响芯片制造商的投资计划和产能扩张方案。