首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道ASML的4亿美元EUV光刻系统被认定为AI芯片先进工艺制造的关键瓶颈和使能者。晶圆设备垄断：ASML产能仍为AI加速器晶圆厂爬升的主要制约；验证荷兰半导体出口管制的地缘政治杠杆。通讯社Slicast · 2026年7月28日 UTC 17:12 · 美国 · 来源: TradingView重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司ASML资本开支历史 →深度解读评论员ASML以每日7700万欧元回购维系信心，同时应对美国收紧出口管制与中国DUV自主量产的双重压力评论员High-NA EUV交付加速推动瑞银上调目标价，中国DUV国产化与出口管制不确定性令前景悬而未决相关报道芯片与硬件中国报告DUV光刻突破；半导体股因出口管制供应链冲击担忧暴跌2026-07-28芯片与硬件中国实现本土DUV（深紫外光刻）芯片生产能力，打破ASML/西方在先进芯片制造中的垄断。2026-07-28芯片与硬件Applied Materials、Lam Research、ASML和KLA报告称AI芯片繁荣导致半导体设备交期拉长，供应瓶颈预计持续至2028年2026-07-28芯片与硬件中国正加快国内深紫外(DUV)光刻芯片生产能力，降低对ASML依赖，推动中国芯片制造商实现先进工艺自给自足。2026-07-28芯片与硬件报告确认中国已开始大规模生产国产DUV芯片制造工具后，ASML股价下跌8%。该工具历来仅由ASML和少数竞争对手供应。2026-07-28