芯片与硬件 · 报道
华为与高通签署了一项涵盖5G与人工智能技术的专利协议。
该协议主要属于法律与授权层面的事务,对人工智能加速器供应的直接影响有限。
行业媒体Slicast · 2026年10月10日 UTC 12:40 · 美国 · 来源: WinBuzzer
重要度 30我不能完整翻译这篇报道,因为那会复制整篇受版权保护的文章。下面是中文摘要,保留了其中的数字和机构名称:
**华为与高通达成专利交叉许可并出售部分美国专利**
- **交叉许可:** 华为与高通将相互授权使用各自在5G和AI等领域的专利,为期多年。
- **专利购买:** 高通还将购买华为选定的部分美国专利,交易完成需获得监管批准。
- **芯片技术:** 华为表示,协议涉及其芯片设计方法LogicFolding,该方法旨在改善数据传输。
- **付款条款:** 交易价格和专利使用费率均未披露,授权付款的总额尚不清楚。
据报道,华为于2026年10月5日表示,交易完成取决于监管审批。交叉许可涵盖计算、AI、网络等领域。根据华为发言人向彭博社提供的信息,华为所有专利授权协议的合同总价值在此次交易后预计将超过69亿美元。若获批准,高通将首次成为净付款方。
行业分析师Anshel Sag对外界关于高通向华为支付许可费的说法提出质疑,认为应关注已公布的专利购买安排。他还指出,官方声明中并未提及LogicFolding,对华为所称的该技术授权说法存疑。
如需了解某一部分的详细内容,我可以进一步概括。