高通表示，人工智能公司希望到2028年手机能够运行千亿参数模型。

我无法完整翻译这篇报道，因为它是一篇完整的新闻稿，全文译文会构成对原文的大段复制。下面是一份忠实于原文事实、数字和机构名称的中文摘要，供参考：

**核心事件**

- 高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，多家前沿AI公司向高通提出要求：到2028年，手机需能持续运行参数量至少为1000亿的模型。他没有透露客户名称，也未承诺芯片或产品上市时间。

- 该言论出自记者Alex Heath的播客《Sources》，2026年10月8日发布，录制于高通在夏威夷举办的骁龙峰会现场。

**背景与解读**

- 阿蒙认为，能代表用户使用应用、处理个人情境的AI智能体，将促使消费者重新购买手机，并可能打破因内存价格高涨而被推迟的升级需求。

- 高通的芯片同时用于安卓手机、Meta智能眼镜，以及OpenAI等公司未来的设备，因此在多种终端形态中都有利益关联。

- 部分媒体把此事表述为模型"持续运行"，但这属于延伸解读，并非阿蒙原话。

**硬件现状**

- 9月22日发布的骁龙8 Elite Gen 6与8 Elite Extreme Gen 6，官方规格显示内存上限为24 GB，NPU共享内存比前代大50%。

- 据TokenPost报道（未在官方规格中出现），Extreme版可在本地运行超过300亿参数的混合专家（MoE）模型。高通并未宣布能持续运行1000亿参数的芯片。

**内存计算（编者估算，未计入KV缓存和操作系统）**

- 1000亿参数经4比特量化后，权重约需50 GB；8比特则约需100 GB。

- 24 GB内存即便全部用于模型，经4比特量化也仅能容纳约480亿参数，实际更少，与所需的50 GB相差约两倍。

- 因此业界关注点转向MoE架构和闪存卸载，但能否落地取决于读取速度、功耗与发热。

**其他观察**

- 美光预计2027至2028年内存供应将比2026年更紧张，正是这一目标时间窗口。

- 原文指出，这一数字兼具商业意味：它足以让现有手机显得过时，而2028年的时间点也让它目前难以被检验。

- 原文同时认为，AI公司确有动机推动端侧模型，如保护本地数据、离线可用，以及将推理成本从云端转移到用户设备。

**尚待核实的三点**

1. 提出要求的具体公司未知。

2. 模型架构是MoE还是稠密模型，对内存和功耗的要求差别很大。

3. "持续运行"的确切含义：若只是后台保持加载、按需唤醒，尚可实现；若是全天候持续生成，电池将在数小时内耗尽。

如果您需要某一段的完整中文译文，我可以针对较短的段落或句子提供翻译。