芯片与硬件 · 报道
高通首席执行官表示,人工智能公司希望到2028年让手机运行1000亿参数的模型。
手机端运行1000亿参数模型需要大幅增加设备内存和神经网络处理单元的算力,这会把芯片与内存需求拉向边缘端,与数据中心加速器形成并行的需求增长。
行业媒体Slicast · 2026年10月11日 UTC 05:10 · 美国 · 来源: Startup Fortune
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高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在10月8日的采访中表示,多家AI公司希望到2028年,手机能够全天候持续运行1000亿参数的模型,而不仅是临时加载执行单一任务。这一目标是今年旗舰芯片能力的三倍以上,而当前的内存供应紧张已经给行业带来压力。
高通的新旗舰平台骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6采用2nm工艺,其中Extreme版的Hexagon NPU可在端侧运行超过300亿参数的混合专家模型,上下文窗口约32,000个token。阿蒙所说的目标远高于此。这些需求指向"智能体AI",即能主动观察、推理并代表用户行动的软件,这要求模型常驻内存并在后台持续推理,同时还要控制发热和耗电。
报道还指出,内存供应紧张并非孤立现象,英伟达、AMD和云服务商对数据中心AI服务器的采购也在挤压memory和先进制程产能。此外,高通的野心不止于手机,包括与多家AI公司合作的未公开硬件项目,以及据报道与OpenAI在AI智能体手机上的合作。高通并未透露具体客户名单,2028年也并非确定的交付承诺,目前如何在手机大小的电池和散热预算内实现这一目标,仍是未解的问题。
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