华为昇腾与英伟达：中国AI芯片市场份额对比，2026年11月

据报道，华为昇腾已占据中国AI芯片市场28%的份额，英伟达降至34%，出口管制压力、DeepSeek开源工具生态及加速迭代的硬件路线图共同驱动这一格局转变。

2026年10月至11月间，多家媒体援引的市场份额数据勾勒出中国AI加速器格局正在发生的结构性调整：据报道，华为昇腾系列芯片已占据中国AI芯片市场约28%的份额，英伟达的份额则降至34%。上述数据均未经独立审计，Slicast将其视为方向性参考而非确定性结论；但鉴于多个独立来源的高度一致性，以及硬件部署、软件生态投入和重大商业合作等诸多佐证，大方向上的结论难以否认。这并非单季度的波动，而是数年来强制性路径分化的外显结果：美国历次出口管制逐步收紧了领先英伟达加速器在华的可得性，而华为则持续构建起承接流失需求所需的硬件、软件及系统集成能力。

软件层面已成为结构性加速器。2026年9月至10月间，深度求索（DeepSeek）与华为联合发布了面向昇腾生态的开源工具，包括为昇腾950加速器设计的原生编程语言TileLang，以及计算与通信库，明确定位为英伟达专有CUDA平台的替代方案。DeepSeek随后将其推理框架完全开源，该框架同时兼容英伟达GPU和华为昇腾；据报道，单集群日词元吞吐量达155万亿个，单卡每小时收入为38美元。对基础设施运营商和投资者而言，这一动向意义重大——加速器生态的黏性很大程度上源于软件层：开发工具、优化库和框架集成会随时间推移积累出可观的迁移成本。中国最具影响力的AI研究机构之一主动在昇腾兼容工具上投入工程资源，直接降低了其他运营商的开发门槛，并拓宽了华为芯片可支撑的工作负载范围。

硬件层面，2026年9月华为开发者大会（HUAWEI CONNECT 2026）的发布节奏同样值得关注。华为推出了面向超级集群的UnifiedBus计算架构，升级了Stellar AI Fabric互联解决方案，并发布了面向超大规模AI推理场景的OceanStor M900上下文内存存储系统。据报道，昇腾960PR的FP4性能达到初始预期的两倍；华为高管据报道确认昇腾960加速器已提前至2027年第一季度正式商用，相较此前路线图有显著提速。公司采用光学互联的15,488芯片Atlas集群据称可达120 EFLOPS，已进入大规模训练基础设施的竞争区间。综合来看，上述发布构成的是覆盖加速器、互联和存储的全栈基础设施布局，而非单一芯片产品。另据报道，华为高管于2026年9月声称国内AI芯片销售已超越英伟达；Slicast在此指出该声明尚未经独立核实，并将其与经审计的市场数据加以区分。

10月的两项进展为此局面增添了知识产权与地缘政治维度。华为与高通签署了涵盖5G、计算、AI及网络技术的多年专利许可协议；高通另行获得了华为LogicFolding芯片设计专利的许可，据报道为独立交易。财务条款未予披露。多份报道将此次合作结构描述为历史上专利费流向的反转——华为正向净收取方位置移动。如属实，则意味着华为的IP组合地位发生了实质性转变：从西方半导体IP的净被许可方，转变为获得行业最大专利持有人之一认可的许可方。与此同时，存储供应链仍是最显见的近期制约。据报道，非正规渠道采购的高带宽存储器（HBM）价格已升至每单元4,000美元，华为据称正与SK海力士和三星洽商潜在供货合作。长鑫存储（CXMT）于2026年9月进入第五代DRAM量产阶段，属于渐进性进展，但中国晶圆厂能否以大规模集群构建所需的规格和体量生产HBM级产品，目前尚未得到证实。

昇腾持续提升份额的多头逻辑建立在稳固的结构性顺风之上：竞争受限的庞大本土市场、持续加速的硬件路线图、DeepSeek主导的软件生态深度绑定，以及高通合作所展示的IP杠杆能力。空头论点则同样有据可查：国内HBM供应持续缺口可能制约集群规模扩张；在现行出口管制框架下，全球可寻址市场基本无法进入；而英伟达凭借34%的份额——尽管受到种种限制——依然保持着不可忽视的市场存在，其地位尚不能被视为已走向终结。华为据报道还因国内需求已超出供给而搁置了昇腾的近期全球推广计划，这进一步限制了营收多元化空间。有三个信号值得持续关注：昇腾960能否按期在2027年第一季度出货及产能规模如何；在存储瓶颈成为集群部署硬约束之前，是否会出现可信的国内或授权HBM供应路径；以及DeepSeek开源昇腾工具链能否在中国大陆以外的开发者群体中获得实质性采用——若能实现，将标志着华为AI芯片护城河从当前的监管庇护转向更具普适性的竞争优势。