华为公布人工智能加速器路线图,计划在数个季度后推出下一代Ascend NPU,其中Ascend 960PR的FP4性能达到预期的两倍。
在年度华为全联接大会(Huawei Connect)上,华为发布了更新后的AI硬件路线图,其中包括新的加速器、支持处理器以及下一代Ascend 960芯片的加速时间表。公司还公布了Ascend 970和980的规格,推出了基于UnifiedBus构建的Peerium架构,并扩展了其垂直整合的AI基础设施产品组合。
目前,华为正从过去近十年依赖的SIMD架构过渡到新的SIMD+SIMT设计。该公司将其加速器称为神经网络处理单元(NPU)。新架构结合了基于矢量的处理与线程级并行性,以利用SIMD进行数据并行操作,并利用SIMT处理分支密集型任务,从而提升硬件利用率并在各种AI工作负载中提高性能。
首批采用这一新架构的NPU是为预填充和推荐工作负载设计的Ascend 950PR,以及针对解码和训练目标的Ascend 950DT。活动期间,华为指出Ascend 950平台正在获得市场关注,据报道Atlas 950 SuperPoD系统已进入大规模商业部署阶段,但具体细节未予披露。针对训练的Ascend 950DT测试取得了积极成果,公司预计明年多家中国AI开发者将开始在基于950DT的系统上训练模型。然而,华为承认目前的制造产能仍不足以满足国内需求。
2025年9月,华为宣布了一款最大配置的Atlas 950 SuperPoD,该配置包含2,048颗Kunpeng 950 CPU、8,192颗Ascend 950DT NPU、160个机柜(128个计算节点和32个通信节点),可提供8 FP8 EFLOPS、16 FP4 EFLOPS的算力以及16 PB/s的聚合互连带宽。然而,到了2026年7月,华为公开演示了一个已部署的系统,其中仅包含256颗CPU和1,024张加速器卡——远低于此前声明的最大配置。尽管该架构仍被描述为可扩展至8,192颗NPU,但这一上限已从华为的官方网站上移除,使得大规模商业部署的确切状况尚不明确。
Atlas 950 SuperPod的采用进展似乎较为缓慢,这可能是由于供应限制或需要大量软件重新设计以支持新架构所致。无论如何,该平台主要作为一个跳板,使华为能够在更先进的Ascend 960系列及后续世代推出之前完善其生态系统。
Ascend 960系列将于2027年第一季度首发Ascend 960DT,比原计划提前三个季度正式发布。预计Ascend 960DT将提供2 FP8 PFLOPS和4 FP4 PFLOPS的算力,配备288 GB HiZQ内存,带宽为9.6 TB/s,互连带宽为2.2 TB/s。
Ascend 960PR将于2027年第三季度发布,比原计划提前一个季度。它提供2 FP8 PFLOPS的训练算力和8 FP4 PFLOPS的推理算力——这是华为去年预测数字的两倍。该芯片包含192 GB内存,带宽为2.4 TB/s,并保持2.2 TB/s的互连带宽。作为对比,英伟达(NVIDIA)计划于2026年第四季度推出的VR200 GPU,预计将提供35 NVFP4 PFLOPS的训练算力和50 NVFP4 PFLOPS的推理算力,并配备288 GB HBM4内存。
华为副董事长兼轮值董事长王军在主题演讲中表示:“我们正以每年一代的节奏演进我们的Ascend芯片系列。在2028年和2029年,我们将分别推出Ascend 970和980芯片。得益于Tau (τ) 缩放定律,不仅它们的计算规格将继续翻倍,您还可以期待在内存带宽、内存容量、互连带宽等方面看到全面的巨大提升。”
| 目标发布时间 | 架构 | FP8 性能 | FP4 性能 | 内存 | 内存带宽 | 互连带宽 | 支持格式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ascend 910C | 2025 Q1 | SIMD | – | – | 128 GB | 3.2 TB/s | 784 GB/s | FP32, HF32, FP16, BF16, INT8 |
| Ascend 950PR | 2026 Q1 | SIMD + SIMT | 1 PFLOPS | 2 PFLOPS | 128 GB HiBL 1.0 | 1.6 TB/s | 2.0 TB/s | FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4 |
| Ascend 950DT | 2026 Q4 | SIMD + SIMT | 1 PFLOPS | 2 PFLOPS | 144 GB HiZQ 2.0 | 4.0 TB/s | 2.0 TB/s | FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4 |
| Ascend 960DT | 2027 Q1 | SIMD + SIMT | 2 PFLOPS | 4 PFLOPS | 288 GB | 9.6 TB/s | 2.2 TB/s | FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4, HiF4 |
| Ascend 960PR | 2027 Q3 | SIMD + SIMT | 2 PFLOPS | 8 PFLOPS | 192 GB | 2.4 TB/s | 2.2 TB/s | FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4, HiF4 |
| Ascend 970 | 2028 | SIMD + SIMT | 3.6 PFLOPS | 14 PFLOPS | 288 GB | 14.4 TB/s | 4.4 TB/s | FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4, HiF4 |
| Ascend 980 | 2029 | SIMD + SIMT | 7.2 PFLOPS* | 28 PFLOPS* | 384 GB | 38.4 TB/s* | 8 TB/s* | FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4, HiF4* |
从Ascend 960系列开始,华为打算保持其AI加速器每年发布一代的节奏。将Ascend 960DT的发布时间提前数个季度是一个重要的里程碑。更值得注意的是,华为将Ascend 960PR的FP4性能相对于最初预测翻了一番,这表明芯片的低精度计算逻辑进行了重大重新设计,而不仅仅是内存或时钟频率的简单调整。这一趋势将持续下去,FP4与FP8性能之间四倍的比例将成为Ascend 970和980的特征之一。
计划于2028年发布的Ascend 970将提供3.6 FP8 PFLOPS和14 FP4 PFLOPS的算力,由288 GB内存(带宽14.4 TB/s)和4.4 TB/s的互连提供支持。Ascend 980将于2029年紧随其后,提供7.2 FP8 PFLOPS和28 FP4 PFLOPS的算力,搭配384 GB内存(带宽38.4 TB/s)和8 TB/s的互连。华为指出,Ascend 980的规格仍处于初步阶段。