华为的昇腾芯片正在取代英伟达在中国市场的主导地位，公司在出口管制下减少对美国技术的依赖。

华为声称已经成功摆脱了对美国技术的依赖，从芯片到软件。不过这个过程仍在逐步进行中，公司承认在实现其处理器和操作系统全球采用方面面临挑战。

根据华为的估计，其昇腾AI芯片现在在中国的销售量已超过英伟达。华为发布了其在华为全联接大会上与记者会面的记录，轮值主席埃里克·徐在会上做出了这一声明。

徐指出，虽然昇腾在单芯片原始性能方面无法与英伟达相匹敌，但它通过庞大的出货量来弥补。在大会上，华为推出了基于公司新型Peerium架构的Atlas 950 SuperPoD。与传统的主从组件设计不同，Peerium将CPU、NPU、内存、固态硬盘、网卡和交换机作为平等的对等体连接起来。

该架构的目标是让数千甚至数万个处理器作为一个单一系统运行，尽管供应仍是主要制约因素。徐承认华为甚至无法满足中国的需求，因此没有计划向国际市场出口昇腾AI芯片，尽管需求强劲的部分国家会获得有限的供应。

分析人士告诉彭博社，华为在技术上仍然落后于英伟达，即使是最新的昇腾芯片也只能达到英伟达性能的一小部分。华为辩称，大规模集群和更快的互连可以弥补这一差距。

虽然华为的芯片可能不会达到预期，但公司充足的供应促使徐呼吁完整的半导体供应链自给自足是前进的必要途径。消费者业务负责人理查德·余同样直言不讳地谈到了制造挑战。余表示，极紫外光刻机对先进芯片至关重要，虽然中国正在开发这种技术，但该国目前依赖深紫外光刻技术。华为的解决方案是LogicFolding，这是其Tau法则方法的一部分，已用于Mate 90 Pro Max中的麒麟9050芯片。公司预计到2031年，Tau法则芯片的晶体管密度将与1.4纳米工艺的晶体管密度相匹配——考虑到当前的半导体制造能力，这是一个雄心勃勃的目标。

软件是华为独立于美国技术的另一个支柱。鸿蒙操作系统现已驱动手机、平板电脑、可穿戴设备、个人电脑和汽车，华为报告称已有超过9000万台设备、45万个应用和服务，以及1100万开发者。

余确认正在考虑推出Android替代品的更广泛努力，但强调华为计划逐步在全球推出鸿蒙操作系统。他指出，Windows Phone、三星的bada和诺基亚的Symbian尽管占据了既有的地位，但都失败了，而华为尽管进入较晚，但成功地打造了鸿蒙操作系统——将其定位为与iOS和Android并行的第三个移动软件生态系统。