格芯获得台积电20亿美元订单，建立美国首个CoWoS中介层产能。

我不能完整翻译这篇报道,因为它是整篇受版权保护的文章,全文译出等于重新发布。下面是一份中文要点摘要,保留了关键数字和机构名。

**GlobalFoundries与台积电签署多年期封装材料供应协议**

- **交易概况**:全球第五大晶圆代工厂GlobalFoundries与台积电签署多年期制造协议,金额约20亿美元(约134亿元人民币)。GlobalFoundries将从美国生产基地供应硅中介层(silicon interposer),这是台积电CoWoS先进封装生态的关键部件。这是此类产能首次在美国建立。

- **产能安排**:供应范围包括嵌入式深沟槽电容器等组件。位于纽约州Malta的工厂将扩产,量产预计始于2028年上半年。初始合同期为5年,并设有根据客户需求扩产的框架。消息公布后,GlobalFoundries盘前股价上涨约4%。

- **技术背景**:CoWoS是台积电的2.5D先进封装方案,硅中介层通过硅通孔(TSV)实现高密度互连,使逻辑芯片与HBM协同工作,缓解AI芯片的数据搬运瓶颈。CoWoS分为CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L三种,其中CoWoS-S是当前AI GPU的主流方案,也是此次供应的主要对象。

- **产能瓶颈**:台积电CoWoS月产能目标从2024年末约35,000片晶圆,提升至2026年末的130,000至140,000片,并有望在2028年末达到约260,000片。

- **GlobalFoundries的封装布局**:其65PKG硅中介层平台于2024年达到量产认证(TRL9)。2026年5月推出基于硅光子的共封装光学方案SCALE;6月,SLATE晶圆对晶圆键合技术在9SW射频平台达到量产就绪。

- **公司背景**:GlobalFoundries成立于2009年,总部位于纽约州Malta,由阿布扎比主权基金Mubadala与AMD合资设立,在美国、欧洲和亚洲设有多座工厂。

- **行业意义**:两家公司在成熟制程市场存在直接竞争,此次合作体现了AI芯片供应链的复杂性。对GlobalFoundries而言,这笔订单拓展了其在先进封装材料领域的业务;对台积电而言,CoWoS供应链获得了一个美国本土的新来源。该项目能否在2028年前有效缓解封装产能约束,取决于新产能的爬坡速度和整体供应链瓶颈的变化。

如需完整的译文,建议直接向原始媒体或版权方获取授权版本。