一份半导体通讯文章认为，AI先进封装的机遇不仅限于台积电。

若先进封装需求扩展到台积电之外，其他封装供应商的产能与议价能力可能提升，但该文章未引用具体数据。

行业媒体Slicast · 2026年10月9日 UTC 20:23 · 美国 · 来源: Dr. Robert Castellano's Semiconductor Deep Dive Newsletter

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