AI 패키징 시장의 기회가 TSMC에만 국한되지 않고 다른 업체들에게도 확대되고 있다는 것이 한 반도체 뉴스레터의 주장이다.

고급 패키징 수요가 TSMC 외부로 확산된다면, 대체 패키징 공급업체들이 생산능력과 가격 결정력을 확보할 수 있다. 다만 해당 기사는 구체적인 수치를 제시하지 않는다.

업계 전문지Slicast · 2026년 10월 9일 20:23 UTC · 미국 · 출처: Dr. Robert Castellano's Semiconductor Deep Dive Newsletter

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