반도체·하드웨어 · 리포트
GlobalFoundries와 TSMC는 20억 달러 규모의 계약을 체결했으며, 이에 따라 미국 내 CoWoS 인터포저 제조가 2028년에 시작될 예정이다.
이는 AI 칩용 CoWoS 인터포저 공급을 미국 내에서 이루어지도록 하여, 현재 병목으로 작용하고 있는 대만 기반 첨단 패키징 생산능력에 대한 의존도를 낮추는 효과를 가져올 것이다.
업계 전문지Slicast · 2026년 10월 10일 04:00 UTC · 미국 · 출처: igor´sLAB
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