野村和瑞银分析师警告AI芯片封装危机在即：CoWoS产能瓶颈将引发严重短缺和不可避免的2027年涨价
华尔街和亚洲顶级券商正在同时发出信号，表示半导体投资周期远未触顶，供需失衡将推动一波价格上涨浪潮。野村证券和瑞穗证券先后发布了报告，挑战半导体周期已经见顶的叙述。尽管AI半导体股票近期有所回调，这两家机构都指出智能体AI的兴起和云服务巨头的持续资本支出，将成为2026年下半年至2027年前所未有的供应危机的催化剂。
野村证券直言，一场"史诗级"的元器件供应缺口正在逼近，短缺不再仅限于先进工艺节点和高带宽内存，而是蔓延至整个硬件供应链。除了先进封装、晶圆级基板、印制电路板、铜箔层压板、集成电路基板、高端电容器、电源管理集成电路和光学元器件的产能紧张外，还面临严重短缺。NVIDIA的Rubin架构和Amazon AWS的Trainium 3将在2026年下半年进入量产，由于新建产能通常需要两年才能建成，严重的供应约束将持续到2027年。这种广泛的元器件短缺将制约AI服务器出货增长，并挤压包括消费电子和汽车在内的非AI部门的供应。
野村的专有追踪数据显示，全球数据中心项目已从240个增加到280个，其中约有50个千兆瓦级超大规模项目正在进行。新计算能力部署预计将在2027年达到32千兆瓦，由Microsoft、Google、Meta、AWS和CoreWeave等新兴供应商的资本支出驱动。此外，中国政府制定了国家AI计算能力网络计划，计划在五年内投资2950亿美元。野村大幅提高了全球服务器市场预期，预测AI服务器收入增长率在2026年为78%，2027年为76%。
在先进封装方面，TSMC董事长魏哲家表示该公司将努力满足所有需求，不放过任何商业机会。但是，晶圆级基板和其他子元件的瓶颈可能会限制实际产出低于计划目标。瑞穗证券将TSMC 2026年平均月度CoWoS封装产能预期提高至14万片晶圆，2027年预期为19万至20万片晶圆，由对AI和服务器CPU的强劲需求驱动，包括NVIDIA的Vera CPU、来自Intel和AMD的服务器CPU，以及主要云服务提供商的定制芯片。
野村预计产能竞争将异常激烈。NVIDIA将占据TSMC 2027年CoWoS产能的约55%，而Google的TPU份额将从2026年的23%跃升至27%，成为增长最快的AI逻辑芯片。AMD和AWS将面临产能极其紧张的局面。瑞穗预测NVIDIA在TSMC的CoWoS需求将在2027年达到100.5万片晶圆，相比2026年的63万片大幅增长。MediaTek的需求由Google TPU需求驱动，将从之前预测的9.3万片增加到18万片，几乎翻倍；Broadcom的2027年预测略微下调至42.5万片晶圆。
Intel的EMIB-T互连技术已成为对TSMC先进封装主导地位的潜在威胁。瑞穗指出Intel的EMIB-T良率已超过95%，与MediaTek、Ampere Computing、AWS和Tesla正在进行技术采用讨论。Google下一代TPU v9据报道计划与MediaTek合作并采用Intel的EMIB-T封装。为了维持领先地位，TSMC正在加速SoIC和CoPoS技术的量产。
智能体AI的爆发意外地推动了对传统服务器CPU的需求。NVIDIA首席执行官黄仁勋表示，未来AI经济是基于令牌的，其Vera CPU针对低延迟、高带宽的智能体AI应用而设计。AMD首席执行官苏姿丰表示，智能体AI需要CPU用于协调和数据移动，预测服务器CPU的总可寻址市场到2030年将超过1200亿美元。Arm首席执行官雷内·哈斯对这个数百亿美元的机会同样看好。
瑞穗分析师Kevin Wang提供了积极的定量预测：2027年AI应用的服务器CPU需求将同比增长超过50%，基于ARM的服务器CPU需求相比2026年增长超过一倍。2027年的具体生产预测包括NVIDIA的Vera CPU超过700万个单位，AMD的Venice CPU达到500万个单位，Google的定制CPU超过400万个单位，AWS的定制CPU超过300万个单位，Microsoft的定制CPU约100万个单位，Meta的定制CPU约10万至20万个单位。
CPU需求的激增直接受益于外包半导体组装和测试提供商及封装设备供应商。瑞穗预期ASE Technology Holding的平均月度CoWoS产能将在2026年达到2万片晶圆，2027年达到4万至4.5万片晶圆；Amkor的平均月度产能到2027年底将扩展至2万至2.5万片晶圆。在设备方面，TSMC和ASE在2026年集体从Shibaura订购了超过130台热压焊机，TSMC计划在2026年下半年至2027年上半年期间订购50至80台无助焊剂焊机工具。
两家机构都采取了看涨行动。野村重申对包括TSMC、ASE Technology Holding和MediaTek在内的九家亚洲AI科技公司的"买入"评级，全面上调目标价，建议投资者在市场回调时买入。瑞穗维持对TSMC的"买入"评级，目标价为新台币3,000元，对ASMPT给予"买入"评级，目标价为港币280元（约合35.70美元），对ASML给予"买入"评级，目标价为€2,000。