首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道苹果探索英特尔与三星作为AI芯片设计合作伙伴，寻求台积电中心依赖替代方案。超大规模云厂商对台积电多元化压力增加；定制芯片设计迁移多晶圆厂，降低单一供应商风险。行业媒体Slicast · 2026年7月1日 UTC 08:06 · 美国 · 来源: Memeburn重要度 64阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →Intel资本开支历史 →Samsung深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件野村和瑞银分析师警告AI芯片封装危机在即：CoWoS产能瓶颈将引发严重短缺和不可避免的2027年涨价2026-07-02芯片与硬件Lam Research股票因AI热潮和三星先进封装工艺宣布而飙升。2026-07-01芯片与硬件AMD确认在下一代Zen 6处理器中纳入低功耗CPU核心，以提升效率。2026-07-01芯片与硬件台积电继续受益于AI对先进工艺和CoWoS封装容量的需求。2026-06-30芯片与硬件英特尔在应对中国脱钩的背景下加速AI芯片国产制造和xPU战略。2026-06-30