Apple이 Intel과 Samsung을 AI 칩 설계 파트너로 검토하며 대만 중심의 TSMC 의존도에 대한 대안을 모색한다.

하이퍼스케일러의 다각화 압력이 TSMC에 증가하며, 맞춤형 실리콘 설계가 다중 파운드리로 이전되어 단일 공급업체 위험을 감소시킨다.

업계 전문지Slicast · 2026년 7월 1일 08:06 UTC · 미국 · 출처: Memeburn

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