TSMC 计划 2026-2028 年 N2/A16 先进工艺产能复合年增长率达 70%，N2 首年产量较 N3 增长 45%。CoWoS/SoIC 先进封装产能复合年增长率超 80%。2030 年前全球 HPC/AI 需求将占据半导体市场的 55%。