반도체·하드웨어 · 리포트
TSMC, 2026~2028년 N2/A16 첨단 노드 용량 70% CAGR 계획, N2 첫해 산출량 N3 대비 45% 증가. CoWoS/SoIC 고급 패키징 >80% CAGR 성장. 글로벌 HPC/AI 수요가 2030년 반도체 시장의 55% 주도.
고급 AI 칩 제조 파운드리 용량 급증 타당성 검증; TSMC의 프론티어 컴퓨팅 공급망 역할 강화 확인.
업계 전문지Slicast · 2026년 6월 25일 23:22 UTC · 중국 · 출처: 36氪
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