台积电宣布在先进芯片制程（5nm、7nm、成熟工艺）上提价5-10%，影响NVIDIA、AMD、Apple和Qualcomm。

台积电据报道已告知客户为其先进芯片制造产品组合中的全面涨价做准备，涨价范围超越了较新的3纳米工艺，包括7纳米甚至老旧产品。根据6月23日Culpium的报告，这些涨价将影响台积电晶圆收入的大部分，并可能提高主要芯片设计公司的成本，包括苹果、英伟达、AMD、高通、博通和联发科。

涨价幅度的确切规模仍不清楚，因为数据据报道会因客户、工艺节点和产品类别而异，但总体上似乎在5%至10%的范围内。据报道，台积电的涨价在某些情况下已经开始实施，而其他客户被告知要将更高的成本结构纳入未来的采购订单。

该公司拒绝与Culpium讨论具体定价。"台积电不对定价进行评论。我们的定价策略是战略性的，而非机会主义的，"该公司在给该媒体的声明中表示。"我们将继续与客户密切合作，向他们传递我们的价值。"尽管该公司早前曾表示会避免涨价。

来自台湾媒体的早期报告主要指向台积电3纳米工艺的涨价，这是其最先进的工艺之一，目前用于高端智能手机、个人电脑和AI芯片，也预期在最新的2纳米级生产中面临价格压力。然而，Culpium报道称，台积电已告知客户"所有先进工艺节点"将变得更加昂贵，这意味着涨价将超越3纳米和2纳米，包括5纳米和7纳米等较老但仍为先进的工艺。

仅3纳米工艺就占台积电2026年第一季度晶圆收入的25%，而该公司完整的先进工艺节点组合——台积电定义为7纳米及更先进的技术——占晶圆收入的74%。因此，涨价将涉及该公司近四分之三的晶圆业务。

7纳米的纳入尤其值得注意，因为该工艺节点不再是台积电的旗舰技术。然而，这并不完全令人惊讶，因为7纳米仍被广泛用于处理器、加速器、网络芯片和其他高性能芯片。许多产品保持在较旧但更成熟的工艺节点上，因为与最新工艺相比，它们提供了更好的成本、良率和成熟度，尤其是当设计不需要3纳米或2纳米的密度或效率收益时。

客户通知跟随台积电高管数周来关于更高价格至少在考虑中的公开评论。在该公司于6月4日在新竹召开的年度股东大会上，首席执行官魏哲家表示，客户对AI需求前景保持积极态度，同时也承认了成本压力和芯片需求与可用制造产能之间不断扩大的差距。首席财务官黄仁昭也早前表示，随着通货膨胀、海外扩张和先进制造成本持续上升，台积电不排除涨价的可能性。

涨价的时机反映了台积电强大的谈判地位。该公司仍然是领先工艺逻辑芯片的主导制造商，其最先进的产能在AI加速器供应商、智能手机芯片设计商和定制ASIC开发商中需求旺盛。由于客户竞争获取相同的生产线产能，台积电比在较弱周期中有更多的空间来转嫁上升的成本。

此举也出现在台积电受益于AI相关需求激增之际。在第一季度财务报告中，该公司报告了359亿美元的收入和66.2%的毛利率，两者都由强劲的高性能计算和先进工艺节点生产需求所支撑。台积电还将其2026年收入增长目标提高至30%以上，预期资本支出将保持高位，因为该公司在台湾、美国、日本和德国扩展产能。该公司的亚利桑那州制造产能自2025年初以来已全部售出至2027年。

据报道的涨价幅度仍远小于近期在存储市场中看到的价格飙升，其中对HBM和其他高端存储产品的AI驱动需求使供应商能够推行幅度更大的涨价。相反，台积电不需要采用存储市场那样的定价方式来有意义地改善其利润率。由于先进工艺节点占其晶圆收入的大部分，即使在该基数上涨幅为中等个位数，如果需求保持强劲，也可以增加数十亿美元的年度收入。

对于芯片设计公司来说，直接影响是更高的制造账单。对于消费者来说，影响更间接，但仍然重要。5%至10%的晶圆价格上涨不会自动转化为GPU、CPU、智能手机或笔记本电脑价格上涨5%至10%，因为晶圆仅是最终产品成本的一部分。然而，当与更高的存储价格、封装限制、AI需求和不断上升的制造成本相结合时，它为设备制造商和元器件供应商提供了另一个涨价或通过在其他地方削减成本来保护利润率的理由。