英伟达下一代R100 GPU采用TSMC 3nm工艺，配合CoWoS-L封装和新一代HBM4，计划2025年第四季度上市。

NVIDIA下一代R系列和R100 AI GPU将在2025年第四季度进入量产，系统和机架解决方案将在2026年第一季度推出。根据业界人士郭明錤的信息，R100将采用台积电的N3工艺节点制造，并使用CoWoS-L封装。

R100 AI GPU采用4x光罩设计，而B100为3.3x光罩设计。该芯片将包含8个HBM4单元，而R100的中介层尺寸尚未最终确定，郭明錤指出目前有2-3个选项正在考虑中。NVIDIA配套的GR200 Grace CPU也将使用台积电N3工艺，这相比GH200和GB200 Grace CPU所用的N5工艺有所升级。

虽然B100目前采用台积电的N4P工艺节点，但R100代表着向更先进的N3技术的过渡。两代产品都将使用CoWoS-L封装，保持跨代封装方式的一致性。

郭明錤指出，NVIDIA已认识到AI服务器的功耗是影响客户采购和数据中心建设决策的重大挑战。因此，NVIDIA下一代R系列AI芯片和系统在设计上采用了双重重点：在提升AI计算能力的同时推进能效升级。