AMD、英特尔和英伟达发布了数据中心和AI芯片路线图。

本周在台北举行的Computex展会上，英特尔、AMD和英伟达展示了各自最新的数据中心和AI产品，以及延伸至2027年的产品路线图。英伟达首席执行官黄仁勋宣布公司加快至年度GPU发布节奏，并将下一代架构命名为Rubin，同时推出将在2026年推出的全新Vera CPU。虽然这些组件通常引起关注，但重要的是要认识到，英伟达的高端加速器并非独立的PCIe卡，而是完整的平台——B100和B200等产品以八个为一组的方式交付，作为英伟达DGX或HGX平台的一部分，配备了大规模部署所需的系统和集群网络设施。

英伟达的2025年路线图推出Blackwell Ultra GPU和Spectrum Ultra以太网交换机，其中Ultra GPU配备八个12层高的HBM3e内存堆栈。下一代架构演进将在2026年到来，包括使用HBM4内存的Rubin，以及替代Grace架构的Vera CPU。英伟达计划部署1.6 Tbps的InfiniBand和以太网交换机，搭配相应的ConnectX-9 SuperNIC，而NVLink 6交换机的带宽将从1.8 TBps增加一倍至3.6 TBps。路线图延伸至2027年，包括配备十二个HBM4内存堆栈的Rubin Ultra GPU——这偏离了去年向投资者承诺的更激进的时间表，该计划曾面临相当大的挑战，特别是关于2025年PCIe带宽可用性的问题。

AMD正在追求更加激进的路线，首席执行官苏姿丰宣布实现年度GPU发布节奏。该公司基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列加速器在浮点性能、内存带宽和容量方面相比英伟达的H100和H200系列具有明显优势。AMD计划通过在第四季度推出MI325X来扩大这一优势——这是MI300X的HBM3e增强版本，容量增加50%——随后在2025年推出CDNA 4 Instinct MI350，该产品将配备288 GB HBM3e内存并采用3nm工艺节点。CDNA 4架构将增加对低精度4位和6位浮点数据类型的支持，使其与英伟达的Blackwell相当，并计划在随后一年推出"CDNA next"架构，带来"重大架构升级"。

AMD还预告了其第5代Epyc CPU系列，代号为Turin，将在今年晚些时候推出，最多配备192核——是第4代Genoa产品的两倍，比其云优化的Bergamo SKU多50%。同时，英特尔推出了一款144 e核数据中心CPU，这是未来几个季度计划推出的多款Xeon 6产品中的第一款，Xeon 6 6700E处理器在两个平台上提供64到144个核心：较小的、低功耗的6700系列和较大的、500W功耗的6900系列配置。英特尔的Gaudi3加速器与这一分阶段的Xeon 6推出计划保持步调一致。