英特尔推出最多144核心的至强6系列CPU，优化了高密度、横向扩展数据中心范式。

随着生成式AI的兴起，数据中心已成为科技堆栈中最重要的部分之一，而对驱动这些数据中心的芯片的控制权仍然存在竞争。在2024年Computex大会上，英特尔通过推出其Xeon 6处理器，发布了一系列针对数据中心和AI工作负载的芯片更新。在2024年4月首次推出Xeon 6后，该公司正在向主要OEM和组织推销其芯片产品，特别是那些拥有"陈旧数据中心系统"的组织，声称新的Xeon 6芯片将在最大化物理空间和机架空间利用率的同时提供更高的能源效率。

Xeon 6系列由两个针对不同优先事项的变体组成。英特尔Xeon 6 E核心（代号Sierra Forest）已经面市，强调能效。Xeon 6 P核心（代号Granite Rapids）预计在下个季度推出，优先考虑性能。正如这些名称所暗示的那样，两者分别专注于能效和性能，不过英特尔强调E核心芯片也毫不逊色，"将远优于当前市场上大多数其他芯片"。

相比前几代产品，性能改进幅度显著。根据英特尔的事实表，6700系列相比5代Xeon型号提供最高1.4倍的内存带宽和最高1.1倍的输入输出带宽增加。更强大的6900系列相比5代Xeon的核心间带宽改进达到最高1.8倍。在原始规格方面，Xeon 6 6700系列配备最高144个能效核心和86个性能核心，而6900系列配备最高288个能效核心和128个性能核心。

英特尔在多个方面面临重大竞争压力。苹果转向其"远优越"的A系列和M系列芯片，严重削弱了英特尔在业界的地位。与此同时，英伟达在近年来绝对主导了AI芯片市场，其市值因强劲的第一季度业绩而达到惊人的2.8万亿美元，其AI芯片销售推动收入同比增长262%，超过260亿美元。根据IoT Analytics，英伟达在AI芯片行业中的市场份额超过90%，只留下AMD和英特尔争夺剩余市场。英特尔首席执行官Pat Gelsinger致力于扭转英特尔日渐衰退的处境，甚至在其Computex主题演讲中直接抨击英伟达首席执行官Jensen Huang。