AMD在与英伟达和英特尔的竞争加剧中宣布推出新AI芯片。

AMD周一宣布推出新的人工智能芯片，力图在与英伟达和英特尔的竞争中确立自身的领导地位。在台北举行的Computex科技大会上，董事长兼首席执行官苏姿丰表示："人工智能是我们的首要优先事项，我们正处于一个令人难以置信的激动人心的时代的开始，因为人工智能正在改变几乎每一项业务、提高我们的生活质量，并重塑计算市场的每一部分。"苏姿丰推出了Ryzen AI 300系列，用于下一代人工智能笔记本电脑，该系列将与英特尔即将推出的Lunar Lake和高通的Snapdragon X直接竞争。与微软合作，这些芯片将为配备该科技巨头AI聊天机器人Copilot的笔记本电脑提供动力。苏姿丰还推出了用于台式机的新Ryzen 9000系列，称其为"世界上最快的消费级PC处理器"，适用于游戏和内容创作。这两个系列预计将在7月推出。

这一公告发布距离AMD在4月宣布新处理器还不到两个月，该处理器旨在运行AI工作负载——用于笔记本电脑的Ryzen Pro 8040和用于台式机的Ryzen Pro 8000。这个时间反映了芯片行业日益激烈的竞争，各公司竞相推出更快、更强大的处理器以在人工智能竞赛中保持竞争力。英伟达在周日推出了下一代AI芯片，名为"Rubin"，用来取代之前在3月宣布的"Blackwell"型号。英伟达首席执行官黄仁勋承诺每年发布新的AI芯片技术，速度快于该公司之前的两年周期，AMD也计划每年发布新的AI芯片技术。

周一，AMD详细说明了其数据中心芯片路线图，其中包括Instinct MI325X加速器——MI300系列的增强版本——计划在第四季度推出。Instinct MI350系列将采用下一代架构，计划于2025年发布，而Instinct MI400系列计划于2026年推出。苏姿丰还预览了最新的第五代EPYC服务器处理器，预计将在今年下半年推出，以"继续AMD EPYC处理器家族的领导性性能和效率"。Ryzen AI 300、Ryzen 9000和第五代EPYC芯片将采用最新的"Zen 5"架构。苏姿丰表示："您将在从超级计算机到数据中心和个人电脑的各个地方看到Zen 5。"与英伟达一样，AMD不制造自己的芯片，而是将制造外包给代工厂，主要是台湾半导体制造公司，世界上最大的合同芯片制造商。