NVIDIA发布了下一代Rubin和Blackwell Ultra GPU以及增强型Vera CPU。

英伟达（NVIDIA）已确认其下一代Rubin GPU架构，加速了其产品路线图以实现每年推出一款新GPU的目标。Rubin架构以美国天文学家Vera Rubin命名，她对宇宙暗物质的理解做出了重大贡献，并开创了关于星系旋转速率的研究工作。随着Rubin的推出，英伟达还宣布了对其Blackwell GPU的升级，并推出了最新的Vera CPU。

Blackwell GPU，特别是B100和B200版本，将在今年晚些时候抵达数据中心。英伟达还计划推出一款超强Blackwell变体，在8个位置提供12Hi内存堆栈，相比现有产品的8Hi内存堆栈，预计于2025年推出。在此发布之后，英伟达下一代Rubin R100 GPU将在2025年第四季度进入大规模生产，DGX和HGX系统预计将在2026年上半年开始大规模生产。Rubin平台将在2026年推出，随后在2027年推出Ultra版本。

Rubin R100 GPU将采用4倍光刻设计，相比Blackwell的3.3倍，并将采用台积电（TSMC）CoWoS-L封装技术在N3工艺节点上制造。英伟达正计划使用新的SoIC设计的未来版本，特征是在120x120毫米封装配置中具有大于8倍光刻尺寸和最多12个HBM位置，相比当前80x80毫米封装上的8个HBM位置。然而，R100 GPU更现实的预期是采用4倍光刻尺寸。Rubin GPU将利用下一代HBM4内存，三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）将在2025年开始开发，特征是最多16-Hi堆栈，大规模生产预计在2025年晚些时候进行。

英伟达正在为GR200超级芯片模块升级其Grace CPU架构，该模块将容纳两个R100 GPU以及一个基于台积电（TSMC）3纳米工艺节点的升级版Grace CPU。当前的Grace CPU采用台积电5纳米工艺制造，集成72个核心，Grace超级芯片解决方案共有144个核心。下一代ARM CPU已确认被称为Vera。英伟达对Rubin R100 GPU的主要关注点之一是功率效率，公司旨在在增加AI功能的同时提供显著改进。R100 GPU预计将在明年的GTC会议上推出。