NVIDIA는 강화된 Vera CPU와 함께 차세대 Rubin 및 Blackwell Ultra GPU를 발표했다.

NVIDIA는 차세대 Rubin GPU 아키텍처를 확인했으며, 매년 새로운 GPU 솔루션을 제공하기 위해 제품 로드맵을 가속화하고 있습니다. Rubin 아키텍처는 우주의 암흑물질 이해에 크게 기여했으며 은하 회전 속도에 대한 선구적 연구를 수행한 미국 천문학자 Vera Rubin의 이름을 따서 명명되었습니다. Rubin과 함께 NVIDIA는 Blackwell GPU의 업그레이드를 발표했으며 최신 Vera CPU를 소개했습니다.

Blackwell GPU, 특히 B100 및 B200 모델은 올해 말에 데이터센터에 도입될 예정입니다. NVIDIA는 또한 기존 제품의 8Hi 메모리 스택과 비교하여 8개 사이트에 걸쳐 12Hi 메모리 스택을 특징으로 하는 강화된 Blackwell 변형 제품을 2025년에 출시할 계획입니다. 이 출시에 이어 NVIDIA의 차세대 Rubin R100 GPU는 2025년 4분기에 대량 생산에 들어갈 예정이며, DGX 및 HGX 시스템은 2026년 상반기에 대량 생산을 시작할 것으로 예상됩니다. Rubin 플랫폼은 2026년까지 이용 가능할 것이며, 2027년에는 Ultra 버전이 뒤따를 것입니다.

Rubin R100 GPU는 Blackwell의 3.3x와 비교하여 4x 레티클 설계를 사용하며, TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술을 N3 공정 노드에서 제조할 것입니다. NVIDIA는 현재 80x80mm 패키지의 8개 HBM 사이트에 비해 120x120mm 패키지 구성에서 8x보다 큰 레티클 크기를 특징으로 하는 새로운 SoIC 설계를 사용하는 향후 버전을 계획하고 있으며, 최대 12개 HBM 사이트를 지원합니다. 그러나 R100 GPU는 더 현실적으로 4x 레티클 크기를 사용할 것으로 예상됩니다. Rubin GPU는 차세대 HBM4 메모리를 활용할 것이며, Samsung과 SK Hynix는 최대 16-Hi 스택을 특징으로 하는 개발을 2025년에 시작하며, 대량 생산은 2025년 말에 예상됩니다.

NVIDIA는 GR200 Superchip 모듈을 위해 Grace CPU 아키텍처를 업그레이드하고 있으며, 이는 TSMC의 3nm 공정 노드를 기반으로 한 업그레이드된 Grace CPU와 함께 두 개의 R100 GPU를 포함할 것입니다. 현재 Grace CPU는 TSMC의 5nm 공정에 구축되었으며 72개의 코어를 탑재하고 있으며, Grace Superchip 솔루션에서 총 144개의 코어를 제공합니다. 차세대 ARM CPU는 Vera로 알려질 것으로 확인되었습니다. Rubin R100 GPU에 대한 NVIDIA의 주요 초점 중 하나는 전력 효율성이며, 회사는 AI 기능을 증가시키면서 상당한 개선을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. R100 GPU는 내년 GTC 컨퍼런스에서 공개될 것으로 예상됩니다.