AMD, Intel, Nvidia가 다음 세대 아키텍처 및 일정을 상세히 설명하는 데이터센터 및 AI 칩 로드맵을 공개했습니다.

이번 주 Taipei에서 열린 Computex에서 Intel, AMD, Nvidia는 최신 데이터센터 및 AI 제품을 공개하고 2027년까지 확장되는 각사의 로드맵을 선보였습니다. Nvidia의 CEO Jensen Huang은 GPU 연간 출시 주기로의 전환을 발표했으며, 차세대 아키텍처인 Rubin을 명명하고 2026년에 출시될 새로운 Vera CPU를 소개했습니다. 이러한 부품들이 주목을 받는 경향이 있지만, Nvidia의 최상위 액셀러레이터가 독립형 PCIe 카드가 아니라 전체 플랫폼이라는 점을 인식하는 것이 중요합니다—B100과 B200 같은 부품들은 8개 팩으로 Nvidia의 DGX 또는 HGX 플랫폼의 일부로 배송되며, 대규모 배포에 필요한 시스템 및 클러스터 네트워킹이 완벽하게 포함되어 있습니다.

Nvidia의 2025년 로드맵은 Blackwell Ultra GPU와 Spectrum Ultra Ethernet 스위치를 도입하며, Ultra GPU는 12단 높이의 HBM3e 메모리 8개 스택을 특징으로 합니다. 차세대 아키텍처 진화는 2026년에 도래하며 HBM4 메모리를 사용하는 Rubin과 Grace 아키텍처를 대체하는 Vera CPU를 포함합니다. Nvidia는 매칭 ConnectX-9 SuperNIC과 함께 1.6 Tbps InfiniBand 및 Ethernet 스위치를 배포할 계획이며, NVLink 6 스위치는 대역폭이 1.8 TBps에서 3.6 TBps로 두 배 증가할 것입니다. 로드맵은 12개 스택의 HBM4 메모리를 특징으로 하는 Rubin Ultra GPU를 포함한 2027년으로 확장됩니다—이는 작년에 투자자들에게 제시된 더 공격적인 타임라인과는 다르며, 특히 2025년의 PCIe 대역폭 가용성과 관련하여 상당한 어려움에 직면했습니다.

AMD는 더욱 공격적인 경로를 추구 중이며, CEO Lisa Su는 연간 GPU 출시 주기를 발표했습니다. CDNA 3 아키텍처 기반의 회사의 Instinct MI300 시리즈 액셀러레이터는 부동소수점 성능, 메모리 대역폭 및 용량 측면에서 Nvidia의 H100 및 H200 시리즈 대비 주목할만한 장점을 제공합니다. AMD는 이러한 우위를 Q4 출시 예정인 MI325X—MI300X의 HBM3e 부스트 버전으로 50% 더 많은 용량—와 2025년의 CDNA 4 Instinct MI350으로 확대할 계획이며, 이는 288 GB의 HBM3e를 특징으로 하고 3nm 공정 노드로 전환될 것입니다. CDNA 4 아키텍처는 낮은 정밀도 4비트 및 6비트 부동소수점 데이터 타입에 대한 지원을 추가하여 Nvidia의 Blackwell과 동등성을 달성하며, 추가로 "중요한 아키텍처 업그레이드"를 가져올 "CDNA next" 아키텍처가 차년에 계획되어 있습니다.

AMD는 또한 올해 말 Turin이라는 코드명으로 5세대 Epyc CPU 제품군을 공개했으며, 최대 192개 코어—4세대 Genoa의 2배이고 클라우드 최적화된 Bergamo SKU보다 50% 더 많습니다. 한편 Intel은 향후 분기에 계획된 여러 Xeon 6 제품 중 첫 번째로 144 e-core 데이터센터 CPU를 공개했으며, Xeon 6 6700E 프로세서는 두 플랫폼에 걸쳐 64개에서 144개의 코어를 제공합니다: 더 작고 저전력인 6700 시리즈와 더 크고 500W인 6900 시리즈 구성. Intel의 Gaudi3 액셀러레이터는 이 단계적 Xeon 6 출시와 함께 계획대로 진행 중입니다.