Nvidia의 차세대 R100 GPU는 TSMC 3nm 공정과 CoWoS-L 패키징을 사용하며 차세대 HBM4는 2025년 Q4에 출하됩니다.

NVIDIA의 차세대 R 시리즈 및 R100 AI GPU는 2025년 Q4에 대량 생산에 진입하며, 시스템 및 랙 솔루션은 2026년 Q1에 따라옵니다. 업계 관계자인 Ming-Chi Kuo에 따르면, R100은 TSMC의 N3 프로세스 노드에서 제조되며 CoWoS-L 패키징을 사용할 것입니다.

R100 AI GPU는 B100의 3.3배 레티클 설계와 비교하여 4배 레티클 설계를 특징으로 합니다. 칩은 8개의 HBM4 유닛을 포함할 것이며, R100의 인터포저 크기는 아직 확정되지 않았으며, Ming-Chi는 검토 중인 2~3가지 옵션이 있다고 언급했습니다. NVIDIA의 함께 제공되는 GR200 Grace CPU도 TSMC N3 프로세스를 사용할 것이며, 이는 GH200 및 GB200 Grace CPU에 사용된 N5 프로세스에서 한 단계 향상된 것입니다.

B100이 현재 TSMC의 N4P 프로세스 노드를 사용하지만, R100은 더 새로운 N3 기술로의 전환을 나타냅니다. 두 세대 모두 CoWoS-L 패키징을 활용하여 이들 세대 전체에서 패키징 접근 방식의 일관성을 유지할 것입니다.

Ming-Chi는 NVIDIA가 AI 서버의 전력 소비를 고객의 조달 및 데이터 센터 구축 결정을 위한 중대한 과제로 인식하고 있다고 지적합니다. 따라서 NVIDIA의 차세대 R 시리즈 AI 칩 및 시스템은 전력 효율을 향상시키는 것과 함께 다음 수준의 AI 컴퓨팅 기능을 제공하는 이중 초점으로 설계되었습니다.