首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道应用材料公司在加州桑尼维尔推出设备与工艺创新和商业化中心EPIC，这是一座投资规模达50亿美元的研发中心，旨在汇聚芯片制造商共同开展研发。EPIC为芯片制造商提供共享的设备与工艺协同研发平台，有望加快面向人工智能加速器的先进制程设备开发，并巩固应用材料在先进晶圆厂设备领域的地位。行业媒体Slicast · 2026年10月13日 UTC 23:01 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司Applied Materials资本开支历史 →深度解读评论员应用材料2026年第三季度业绩：91.2亿美元季度营收创历史新高，中国设备流失风险持续承压相关报道芯片与硬件应用材料与英特尔联手推进人工智能芯片制造。2026-10-14芯片与硬件应用材料股价下跌1.5%，投资者在权衡其与英特尔的合作何时能在制造端见到回报。2026-10-13芯片与硬件Insider Monkey报道称，英特尔与应用材料进一步深化了人工智能合作。2026-10-12芯片与硬件应用材料与英特尔正在扩大人工智能芯片方面的合作。2026-10-11芯片与硬件据Communications Today报道，应用材料与英特尔宣布合作，加速下一代芯片制造。2026-10-11